[發(fā)明專利]晶圓臨時(shí)鍵合的分離設(shè)備及方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610724375.1
• 申請(qǐng)日: 2016-08-25
• 公開（公告）號(hào): CN107785298B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張少華;潘盼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/683
• 分類號(hào): H01L21/683
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 鄧超

1.一種晶圓臨時(shí)鍵合的分離設(shè)備，其特征在于，包括：

吸附裝置，用于對(duì)晶圓和襯底載片中的至少一個(gè)進(jìn)行吸附，所述晶圓與所述襯底載片之間預(yù)先通過粘合劑結(jié)合；

加熱裝置，用于對(duì)所述晶圓和所述襯底載片之間的粘合劑進(jìn)行加熱；

移動(dòng)裝置，用于移動(dòng)所述晶圓和所述襯底載片中的至少一個(gè)，分離所述晶圓和所述襯底載片；

所述移動(dòng)裝置包括夾具和推動(dòng)裝置，所述夾具用于夾住所述襯底載片，所述推動(dòng)裝置用于推動(dòng)所述夾具。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓臨時(shí)鍵合的分離設(shè)備，其特征在于，所述推動(dòng)裝置為馬達(dá)或者氣缸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓臨時(shí)鍵合的分離設(shè)備，其特征在于，所述夾具還包括卡槽，所述卡槽用于夾住所述襯底載片。

4.一種晶圓臨時(shí)鍵合的分離方法，其特征在于，包括：

對(duì)晶圓和襯底載片中的至少一個(gè)進(jìn)行吸附，所述晶圓與所述襯底載片之間預(yù)先通過粘合劑結(jié)合；

對(duì)所述晶圓和所述襯底載片之間的粘合劑進(jìn)行加熱；

利用一移動(dòng)裝置移動(dòng)所述晶圓和所述襯底載片中的至少一個(gè)，分離所述晶圓和所述襯底載片；所述移動(dòng)裝置包括夾具和推動(dòng)裝置，利用所述夾具夾住所述襯底載片，利用所述推動(dòng)裝置推動(dòng)所述夾具。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓臨時(shí)鍵合的分離方法，其特征在于，對(duì)所述晶圓和所述襯底載片之間的粘合劑進(jìn)行加熱的溫度為粘合劑的流動(dòng)溫度。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓臨時(shí)鍵合的分離方法，其特征在于，對(duì)晶圓和襯底載片中的至少一個(gè)進(jìn)行吸附，通過一真空裝置進(jìn)行吸附，所述真空裝置吸附晶圓或襯底后的真空度數(shù)值為60～100KPA。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓臨時(shí)鍵合的分離方法，其特征在于，所述對(duì)晶圓襯底載片中的至少一個(gè)進(jìn)行吸附，所述晶圓與所述襯底載片之間通過粘合劑結(jié)合的步驟之前還包括：

通過粘合劑將待加工晶圓和襯底載片結(jié)合在一起。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓臨時(shí)鍵合的分離方法，其特征在于，所述通過粘合劑將待加工晶圓和襯底載片結(jié)合在一起的步驟之后還包括：

對(duì)待加工晶圓進(jìn)行處理以降低待加工晶圓的厚度。