[發明專利]用于將各種流體混合到工藝液體流中的方法及設備

在審

• 申請號: 201610723726.7
• 申請日: 2011-03-08
• 公開（公告）號: CN106621881A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: J.馬圖拉
• 申請（專利權）人: 芬蘭溫德造紙濕部技術公司
• 主分類號: B01F5/04
• 分類號: B01F5/04;B01F13/00;B01F3/08
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 張小文,傅永霄

1.一種用于將第一種流和第二種流引入到工藝液體的流中的方法，所述方法包括以下步驟：

a. 形成一對或多對噴射混合器（12、14），每一對混合器包括前一混合器（12）和后一混合器（14），每一對混合器中的所述后一混合器（14）定位在工藝管路的壁上，定位的位置從具有所述前一混合器（12）且沿所述工藝管路（20）的軸線延伸的平面偏離最多20度，

b. 利用所述前一混合器（12）將所述第一種流與引入液體一起作為一個或多個第一射流噴射到在所述工藝管路（20）中行進的所述工藝液體中，

c. 執行基本上垂直于所述工藝液體的流動方向的所述噴射，每一第一射流形成混合場，每一混合場包括所述工藝管路（20）中的兩股逆旋渦流，

d. 利用所述后一混合器（14）將所述第二種流作為一個或多個第二射流噴射到所述工藝液體中，所述第二種流的所述噴射基本上垂直于所述工藝液體的流動方向且在所述逆旋渦流之間，用于加強通過每一第一射流形成的所述混合場。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，將所述多對混合器（12、14）基本上均勻地分布在所述工藝管路（20）的圓周上。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，通過將電清潔設備（30）布置在所述工藝管路（20）的內側來防止與所述流一起引入的所述至少一種化學制品或所述至少一種化學制品的反應產物沉淀或緊固到所述工藝管路（20）的表面或定位在所述工藝管路（20）中的所述結構的表面上。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，產生出具有用于形成所述沉淀的pH值缺點的層的電場借助于所述清潔設備（30）形成在所述工藝管路（20）的內側。

5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在所述工藝管路（20）內側布置電場或磁場來防止攜帶在所述工藝液體中或形成在所述工藝液體中的材料附接或緊固到所述工藝管路的表面（20）上或定位在所述工藝管路中的結構的表面（20）上。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，通過用一種材料制成所述結構或用所述材料包覆所述結構來防止與所述流一起引入的所述至少一種化學制品或所述至少一種化學制品的反應產物沉淀或緊固到所述工藝管路（20）的表面或定位在所述工藝管路（20）中的所述結構的表面上，所述化學制品或所述反應產物不會附接到或緊固到所述材料上。

7.一種用于執行前述權利要求中的任一項所述的方法的設備，所述設備包括傳送所述工藝液體的工藝管路（20）、多個第一噴射混合器（12）和多個第二噴射混合器（14），所述多個第一噴射混合器（12）相對于所述工藝液體的流動方向基本上垂直地引入和混合所述第一種流到所述工藝管路（20）中，所述多個第二噴射混合器（14）布置在所述多個第一噴射混合器（12）下游且與所述多個第一噴射混合器（12）相距一距離，所述多個第二噴射混合器（14）用于相對于所述工藝液體的流動方向基本上垂直地引入和混合第二種流，所述多個第一和第二噴射混合器附接到所述工藝管路（20）的壁上，其特征在于，每一第一和第二噴射混合器（12、14）形成一對噴射混合器，并且所述噴射混合器對（12、14）中的引入所述第二種流的噴射混合器（14）布置在一位置，所述位置在所述工藝管路（20）的圓周上從一直線偏離最多20度，所述直線平行于所述工藝管路的軸線，并且穿過引入所述第一種流的所述噴射混合器（12）。

8.根據權利要求7所述的設備，其特征在于，所述混合器對（12、14）基本上均勻地分布在所述工藝管路（20）的圓周上。

9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述噴射混合器對（12、14）由前一混合器（12）和后一混合器（14）形成，所述噴射混合器對（12、14）中的后一混合器（14）定位在假想的扇形區A中的所述工藝管路（20）的軸線上，所述扇形區A的角為最多40度，且所述噴射混合器對的所述第一混合器（12）定位在所述扇形區A的直徑上。

10.根據權利要求7至權利要求9中任一項所述的設備，其特征在于，所述混合器對的混合器之間的所述距離為從0.05米至2米，優選為從0.05至1米。

11.根據權利要求7至權利要求9中任一項所述的設備，其特征在于，所述距離為用所述工藝液體的流速計算的對應于小于1秒的距離。