[發明專利]整合扇出型封裝體在審
| 申請號： | 201610719176.1 | 申請日： | 2016-08-25 |
| 公開（公告）號： | CN107195595A | 公開（公告）日： | 2017-09-22 |
| 發明（設計）人： | 廖思豪;郭宏瑞;胡毓祥 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人： | 馬雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 整合 扇出型 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種整合扇出型封裝體，包括：
晶粒；
絕緣密封體，密封所述晶粒的側壁，其中所述絕緣密封體包括位于其上表面的凹陷；
填充物，覆蓋所述絕緣密封體的所述上表面，且所述填充物至少部分填入所述凹陷內；以及
重布線路結構，覆蓋所述晶粒的有源表面以及所述填充物，所述重布線路結構與所述晶粒電性連接，其中所述重布線路結構包括覆蓋所述晶粒以及所述填充物的介電層。
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