[發明專利]顯示裝置有效
| 申請號: | 201610714867.2 | 申請日: | 2016-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN107785378B | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發明(設計)人: | 夏廣德;邱創勛;鄭佑丞 | 申請(專利權)人: | 群創光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 郭曉宇;湯在彥 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
本發明揭露一種具有較少部件的顯示裝置。顯示裝置包括一顯示面板以及一背光模塊。背光模塊與顯示面板相對而設,并包含一金屬基材、一發光元件、一線路層、一粘著層、一反射元件與一導光元件,發光元件設置于線路層上并面向導光元件的一側面,粘著層設置于線路層與金屬基材的一表面之間,反射元件鄰設于線路層與粘著層,并設置于金屬基材的表面上,且反射元件夾置于金屬基材與導光元件之間;其中,粘著層的底面與反射元件的至少部分底面實質上位于同一平面上。
技術領域
本發明技術關于一種顯示裝置,特別關于一種平面顯示裝置。
背景技術
近年來,由于發光二極管(Light Emitting Diode,LED)在工藝與材料方面的不斷改良,使得發光二極管的發光效率大幅提升。不同于一般的日光燈或省電燈泡,發光二極管具有低耗電量、使用壽命長、安全性高、發光響應時間短及體積小等特性,因此也逐漸地應用于照明設備,例如是室內燈具、手電筒、汽機車的頭燈及其他的照明裝置上,或是應用于平面顯示裝置的背光模塊中。
以應用于平面顯示裝置的側置式背光模塊為例,在已知技術中,側置式背光模塊一般包含一金屬背板、一反射片、一軟性發光燈條與一導光板等部件。其中,金屬背板承載反射片、軟性發光燈條與導光板,而軟性發光燈條面對導光板并設置于金屬背板,以發出光線入射至導光板。導光板的作用在于引導光線的傳輸方向,并通過導光板的全反射,使光線由導光板的出光面射出,以提供均勻的面光源給顯示面板。另外,反射片可將由導光板的底面射出的光線再反射至導光板,藉此提高光線利用率。
因應上述的部件、結構,在已知背光模塊的組裝過程中,一般是利用人工方式通過粘著膠帶將軟性發光燈條貼合于金屬背板上,再進行其他部件的組裝。然而,以人工方式通過粘著膠帶將軟性發光燈條貼合于金屬背板上,具有以下的缺點:第一點:耗費較多時間,且易產生較大的組裝公差,而且金屬背板與軟性發光燈條貼合的緊密程度將影響LED散熱效率,若貼合面產生氣泡,則將使LED散熱不佳,工作溫度上升;第二點:組裝時易彎折到軟性發光燈條,也容易觸碰到LED,可能會造成LED的結合強度降低,造成可靠度降低;第三點:重工時需將軟性發光燈條撕離金屬背板,也容易造成軟性發光燈條的變形與LED結合強度的降低。第四點:因自動化機臺不易夾或吸取軟性發光燈條,因此尚無法完全進行自動化的組裝。
發明內容
本發明技術的目的為提供一種具有部材簡化功效的顯示裝置。在本發明技術的顯示裝置中,其組裝精度、重工性與信賴性皆優于已知技術,并且可克服傳統軟性發光燈條無法自動化組裝的缺點。
本發明技術提出一種顯示裝置,包括一顯示面板以及一背光模塊。背光模塊與顯示面板相對而設,背光模塊包含一金屬基材、一發光元件、一線路層、一粘著層、一反射元件與一導光元件,發光元件設置于線路層上并面向導光元件的一側面,金屬基材具有一表面,粘著層設置于線路層與金屬基材的該表面之間,反射元件鄰設于線路層與粘著層,并設置于金屬基材的表面上,且反射元件夾置于金屬基材與導光元件之間;其中,粘著層的底面與反射元件的至少部分底面實質上位于同一平面上。
在一實施例中,金屬基材沿一方向上的寬度大于線路層沿該方向的寬度,金屬基材沿該方向具有一第一寬度,線路層沿該方向具有一第二寬度,第一寬度與第二寬度的差至少為0.5毫米。
在一實施例中,線路層具有一側面,金屬基材具有與該側面對應設置的另一側面,線路層的該側面與金屬基材的該另一側面為齊平設置。
在一實施例中,線路層具有一頂面,頂面與金屬基材的表面具有一段差,該段差大于0且小于0.25毫米。
在一實施例中,顯示面板具有一顯示面,顯示面包含一可視區,線路層的邊緣介于該視區與發光元件之間。
在一實施例中,顯示裝置更包括一膠框,其鄰設于背光模塊,膠框具有一承載部,承載部承載顯示面板,且發光元件位于承載部與線路層之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





