[發明專利]一種用于粉末高溫合金電子背散射衍射分析的制樣方法在審
| 申請號： | 201610709460.0 | 申請日： | 2016-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN106404477A | 公開（公告）日： | 2017-02-15 |
| 發明（設計）人： | 王悅;楊杰;田高峰;馬國君;陳陽;王旭青;李周;鄒金文 | 申請（專利權）人： | 中國航空工業集團公司北京航空材料研究院 |
| 主分類號： | G01N1/28 | 分類號： | G01N1/28;G01N1/32;G01N1/34 |
| 代理公司： | 中國航空專利中心11008 | 代理人： | 李建英 |
| 地址： | 100095*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 粉末 高溫 合金 電子 散射 衍射 分析 方法 | ||
【說明書】：
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