[發明專利]一種二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層及其制備方法有效
| 申請號: | 201610708970.6 | 申請日: | 2016-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN106283052B | 公開(公告)日: | 2019-01-25 |
| 發明(設計)人: | 王玫;牛棟華;黃安平 | 申請(專利權)人: | 北京航空航天大學 |
| 主分類號: | C23C28/04 | 分類號: | C23C28/04 |
| 代理公司: | 北京慧泉知識產權代理有限公司 11232 | 代理人: | 王順榮;唐愛華 |
| 地址: | 100191*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 二維材料 制備 硅碳復合物 復合結構 硅碳 離子束濺射沉積 化學氣相沉積 六方氮化硼 單一涂層 二硫化鉬 二維結構 復合涂層 碳化硅靶 涂層結構 石墨烯 調控 堆垛 濺射 刻蝕 引入 | ||
1.一種二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層,其特征在于:該涂層結構包括硅碳復合物和二維材料;
其中,二維材料涂層為二維結構的石墨烯、六方氮化硼或二硫化鉬層層堆垛而成,層數范圍為1-10層,二維材料涂層厚度范圍為0.34-28nm;
其中,硅碳復合物采用碳化硅靶材濺射而成,厚度范圍為0.5-2μm。
2.根據權利要求1所述的一種二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層,其特征在于:復合結構阻氫涂層的基體為316L,304,201或321不銹鋼中的一種。
3.根據權利要求1或2所述的一種二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層,其特征在于:復合結構阻氫涂層結構包括不銹鋼/二維材料/硅碳復合物結構、不銹鋼/硅碳復合物/二維材料結構、不銹鋼/硅碳復合物/二維材料/硅碳復合物結構或不銹鋼/二維材料/硅碳復合物/二維材料結構。
4.根據權利要求3所述的一種二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層,其特征在于:所述的不銹鋼/二維材料/硅碳復合物結構,內層為二維材料,外層為硅碳復合物。
5.根據權利要求3所述的一種二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層,其特征在于:所述的不銹鋼/硅碳復合物/二維材料結構,內層為硅碳復合物,外層為二維材料。
6.根據權利要求3所述的一種二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層,其特征在于:所述的不銹鋼/硅碳復合物/二維材料/硅碳復合物結構,內層為硅碳復合物,中層為二維材料,外層為硅碳復合物。
7.根據權利要求3所述的一種二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層,其特征在于:所述的不銹鋼/二維材料/硅碳復合物/二維材料結構,內層為二維材料,中層為硅碳復合物,外層為二維材料。
8.根據權利要求7所述的一種二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層,其特征在于:所述的不銹鋼/二維材料/硅碳復合物/二維材料結構中,兩個二維材料涂層分別為兩種不同的二維材料。
9.一種制備權利要求1所述的二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層的制備方法,其特征在于:二維材料采用化學氣相沉積CVD,并結合刻蝕轉移技術制備,或采用離子束濺射沉積IBSD工藝,并結合刻蝕轉移技術制備;層數范圍為1-10層,厚度范圍為0.34-28nm;硅碳復合物采用射頻磁控濺射法制備,厚度范圍為0.5-2μm;二維材料涂層為二維結構的石墨烯、六方氮化硼或二硫化鉬層層堆垛而成。
10.根據權利要求9所述的一種二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層的制備方法,其特征在于:二維材料的制備還包括直接采用電噴涂工藝。
11.根據權利要求9所述的一種二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層的制備方法,其特征在于:復合結構阻氫涂層結構包括不銹鋼/二維材料/硅碳復合物結構、不銹鋼/硅碳復合物/二維材料結構、不銹鋼/硅碳復合物/二維材料/硅碳復合物結構或不銹鋼/二維材料/硅碳復合物/二維材料結構。
12.根據權利要求11所述的一種二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層的制備方法,其特征在于:不銹鋼/二維材料/硅碳復合物結構的制備方法為,首先在不銹鋼基底上采用化學氣相沉積CVD,并結合刻蝕轉移技術制備二維材料涂層,或采用離子束濺射沉積IBSD工藝,并結合刻蝕轉移技術制備二維材料涂層;然后再以碳化硅靶材采用射頻磁控濺射法制備硅碳復合物涂層。
13.根據權利要求11所述的一種二維材料調控硅碳復合結構阻氫涂層的制備方法,其特征在于:不銹鋼/硅碳復合物/二維材料結構的制備方法為,首先以碳化硅靶材采用射頻磁控濺射法制備硅碳復合物涂層,然后在不銹鋼基底上采用化學氣相沉積CVD,并結合刻蝕轉移技術制備二維材料涂層,或采用離子束濺射沉積IBSD工藝,并結合刻蝕轉移技術制備二維材料涂層。
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