[發明專利]一種TMCP型橋梁用不銹鋼復合板的制備方法有效
| 申請號: | 201610706997.1 | 申請日: | 2016-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN106271414B | 公開(公告)日: | 2018-06-19 |
| 發明(設計)人: | 曾周燏;黨軍;江姍;李東暉 | 申請(專利權)人: | 南京鋼鐵股份有限公司 |
| 主分類號: | B23P15/00 | 分類號: | B23P15/00 |
| 代理公司: | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立 |
| 地址: | 210035*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 制備 不銹鋼復合板 基材 電子束 復合板 封焊 覆材 坯料 橋梁 熱處理 析出 軋制 傳統工藝 焊接性能 快速冷卻 力學性能 現場施工 冶金結合 綜合性能 抽真空 隔離劑 耐蝕性 橋梁鋼 碳當量 真空室 低碳 分板 矯直 涂刷 組坯 鉆孔 加熱 切割 保證 | ||
1.一種TMCP型橋梁用不銹鋼復合板的制備方法,其特征在于:包括以下步驟:
㈠坯料準備:根據成品復合板的鋼種及規格,確定基材和覆材坯料鋼種及規格;
㈡表面處理:對基材和覆材坯料的待復合面進行打磨處理,清除坯料表面的銹層及氧化層,使表面完全露出新鮮金屬;
㈢隔離劑涂刷:對覆材非復合面進行隔離劑涂刷,保證隔離劑均勻涂刷在覆材表面上,然后再將隔離劑烘干;
㈣組合坯料:在其中一塊基材待復合面的四周邊部將封條點焊固定,封條高度為兩塊覆材的厚度之和,寬度為30-60mm;然后將兩塊覆材非復合面疊合,并放置在封條圍成的槽內,再將另一塊基材復合面朝下,蓋在兩塊覆材的上面,確保上下基材四側邊與封條外邊平齊,組成一個待封焊的復合坯;
㈤電子束封焊:將組好的復合坯送至真空室,然后對真空室抽真空,待真空室真空度達到10×10-2Pa以下時,采用真空電子束將復合坯封條與基材之間的縫隙進行焊接;
㈥加熱:將復合坯送至加熱爐加熱,加熱溫度在1100-1250℃,加熱總時間按坯料厚度以9-16min/cm的時間控制;
㈦軋制與冷卻:采用TMCP工藝進行軋制,中間坯厚度是軋制總厚度的1.8-3.0倍,精軋開軋溫度900-970℃,終軋溫度控制800-900℃;采用大壓下方式軋制,保證粗軋階段最后一道次壓下率在20%以上;軋制后高速拋鋼,復合板直接進入超快冷裝置進行以2-20℃/s速度快速冷卻,返紅溫度控制在550-700℃;
㈧矯直:對軋制后的鋼板進行矯直處理,矯直后上冷床冷卻,待表面溫度降至300℃以下時即可下線;
㈨切割分板:采用等離子或火焰切割方式對復合板進行切割,經切頭、尾及切兩邊后,上下兩張單面復合板分離,再對單面復合板進行矯直處理,經表面打磨、性能檢測、打包處理后,最終獲得所需規格的不銹鋼復合板產品。
2.如權利要求1所述的TMCP型橋梁用不銹鋼復合板的制備方法,其特征在于:所述步驟㈠中的基材坯料鋼種為采用低碳設計的橋梁鋼,其化學成分按重量百分比為:C:0.05%-0.14%,Si:0.1%-0.5%,Mn:1.0%-1.6%,P ≤0.02%,S ≤0.01%,Nb:0.010%-0.090%,V ≤0.080%,Ti:0.006%-0.030%,Alt:0.015%-0.050%,Cr ≤0.30%,Ni ≤0.30%,Cu ≤0.30%,余量為Fe及少量不可避免的雜質。
3.如權利要求1所述的TMCP型橋梁用不銹鋼復合板的制備方法,其特征在于:所述步驟㈠中,覆材坯料鋼種為不銹鋼。
4.如權利要求1所述的TMCP型橋梁用不銹鋼復合板的制備方法,其特征在于:所述步驟㈤中的電子束封焊,封條與基材之間的焊縫深度為30-60mm,以提供足夠的焊縫強度確保復合坯軋制過程不開裂。
5.如權利要求1所述的TMCP型橋梁用不銹鋼復合板的制備方法,其特征在于:所述步驟㈦中軋制過程粗軋階段的壓縮比≥2.0。
6.如權利要求1所述的TMCP型橋梁用不銹鋼復合板的制備方法,其特征在于:所述步驟㈨中的不銹鋼復合板產品,其總厚度為5-60mm,覆材厚度為0.5-10mm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南京鋼鐵股份有限公司,未經南京鋼鐵股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610706997.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





