[發明專利]一種氧化鋁基化學機械拋光液有效
| 申請號： | 201610705555.5 | 申請日： | 2016-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN106221587B | 公開（公告）日： | 2018-07-13 |
| 發明（設計）人： | 蒲昌權;白韻竹 | 申請（專利權）人： | 廣安歐奇仕電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/312 | 分類號： | H01L21/312 |
| 代理公司： | 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 薛波 |
| 地址： | 638600 四川省華鎣*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 化學機械拋光液 氧化鋁基 醇醚磺基琥珀酸單酯二鈉鹽 二乙烯三胺五甲叉膦酸 二甘醇二苯甲酸酯 脂肪酰二乙醇胺 草酸 對硝基苯甲酸 十水四硼酸鈉 十溴二苯乙烷 辛癸酸甘油酯 巰基苯駢噻唑 氮化硅粉末 丁基卡必醇 多聚磷酸鈉 癸酸甘油酯 氧化硅粉末 氧化鋁粉末 咪唑烷基脲 拋光效果 三乙醇胺 百菌清 黃原膠 鯨蠟醇 溶纖劑 山梨酸 叔丁基 質量份 | ||
【權利要求書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
