[發明專利]印刷電路板電鍍液噴射裝置

有效

• 申請號: 201610704526.7
• 申請日: 2016-08-22
• 公開（公告）號: CN106609386B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 宣浩卿
• 申請（專利權）人: 宣浩卿
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02;C25D5/08
• 代理公司: 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙)11641
• 代理人: 李柱天,王彬

技術領域

本發明涉及印刷電路板電鍍液噴射裝置，更詳細地涉及具有以能夠實現噴射板的分解和組裝的方式構成的噴射器的印刷電路板電鍍液噴射裝置。

背景技術

通常，在如手機等的小型輕量化的電子產品的內部需要很多電路，但通過內置高密度電路以較小的大小也可實現多種性能，這已經是眾所周知的事實。

內置于電子產品的高密度電路用于在薄板型印刷電路板(Printed Circuit Board)形成電路的圖案，并且能夠以在上述圖案將元件設置成表面貼裝型的方式實現所需的功能。

在薄板型印刷電路板形成圖案的過程中，以往廣泛使用如下的方式，即，在收容有導電性高的電鍍液(電解液)的電鍍槽中浸泡作為待涂敷體的薄板型印刷電路板，并以電鍍的方式形成銅膜后，通過僅保留所需的部分的蝕刻(etching)或刻蝕工藝來形成電路圖案。

在利用薄板型印刷電路板涂敷裝置來形成涂層的過程中，使用如圖1所示的印刷電路板電鍍液噴射裝置1，如下的簡要說明上述印刷電路板電鍍液噴射裝置1的整體結構。

上述印刷電路板電鍍液噴射裝置1包括：電鍍槽10，用于持續供給電鍍液，以使上述電鍍液維持規定液位；以及收容槽12，以隔著規定間隔的方式包圍上述電鍍槽10的左右側。而且，沿著上下方向設置有多個一對移送輥16，以在使印刷電路板14在上述電鍍槽10內部的規定高度水平通過電鍍槽10的內部的過程中通過沉淀在電鍍槽10的電鍍液進行電鍍的方式移送上述印刷電路板，并且，相對于電鍍槽10的內部，在朝向上述印刷電路板14的上部面和下部面可分別噴射電鍍液的位置分別設置有上下方向的一對噴射器。而且，設置有通過抽吸電鍍槽10和收容槽12內的電鍍液來向上述上下方向的一對噴射器60循環供給電鍍液的泵20。

這種印刷電路板電鍍液噴射裝置1的主要結構中的一個是用于噴射電鍍液的噴射器60，圖2中示出了適用于本申請人的在先申請的噴射器60。

圖示的噴射器60包括：本體62，在上部面(附圖基準)形成有開口部62a，且在內部形成有空間部；以及連接部64，以一體的方式突出形成于本體62的一側側面，以使上述連接部64與上述空間部相連通，并與抽送電鍍液的泵20相連接。

而且，在本體62的另一側側面(設置有連接部的側面的相對面)設置有以凹凸狀與開口部62a的末端滑動結合的噴射板60，在這種噴射板60的整個平面以沿著縱橫隔開規定間隔的方式形成有多個噴射孔66a。借助緊固螺絲68使以覆蓋開口部62a的方式滑動結合的噴射板60牢固地固定于本體62的另一個側側面。

而且，在本體62的開口部62a與空間部之間以一體的方式形成有具有多個貫通孔62c的隔板62d，貫通孔62c和噴射孔66a以能夠實現流體移動的方式相連通，從而使通過連接部64填充到空間部內的電鍍液依次通過貫通孔62c和噴射孔66a，由此進行噴射。

另一方面，經過一定時間后，電鍍槽10內的電鍍液因無電解化學銅反應而析出銅，這中析出銅隨著電鍍液的流動還殘留于噴射器60內。因此，在經過一定程度的運行時間后，需要停止印刷電路板電鍍液噴射裝置1的運行，并在去除所有電鍍液后，代替電鍍液投入清洗液來運行，如此進行去除沾在包括噴射器60在內的各組成品的析出銅的作業。

但是，圖2所示的現有的噴射器60為為了蓋住開口部62a而以滑動的方式結合噴射板60的結構，因此雖然存在分解和組裝簡單的優點，但若析出銅夾在以凹凸狀相互結合的部分，則會存在很難分解噴射板60的問題。

而且，為了確定適當的清洗時期或者確認噴射器60內部是否存在噴射狀態的不良，在現有的噴射器60的結構中，需要分解噴射板60才能進行確認，為此，需要終止印刷電路板電鍍液噴射裝置1的運行，并進行分解噴射板60的作業，因此，若不是在噴射器60內部存在問題，則這種作業會產生許多損失。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：韓國授權專利第10-1514421號(2015年04月23日公告)

發明內容

發明要解決的技術問題

本發明是用于解決如上所述的現有技術的問題的，本發明的目的在于，提供即使在被滑動結合的噴射板的結合面夾有析出銅，也可通過清洗過程簡單地脫去上述析出銅的印刷電路板電鍍液噴射裝置。

并且，本發明另一目的在于，提供即使未從噴射器分解噴射板也可確定適當的清洗時期或者在噴射器內部是否存在噴射狀態的不良的印刷電路板電鍍液噴射裝置。

解決問題的方案