[發明專利]電鍍槽有效
| 申請號： | 201610704316.8 | 申請日： | 2016-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN107761156B | 公開（公告）日： | 2021-05-14 |
| 發明（設計）人： | 王暉;楊宏超;賈照偉;吳均;王堅 | 申請（專利權）人： | 盛美半導體設備(上海)股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D17/02 | 分類號： | C25D17/02 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 施浩 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電鍍 | ||
【權利要求書】：
1.一種電鍍槽，包括槽體和設置在槽體底部的陽極板，槽體和陽極板之間設有內密封環，其特征在于，槽體上設有環狀的去離子水槽，去離子水槽位于內密封環的外側，且陽極板覆蓋并緊壓去離子水槽。
2.根據權利要求1所述的電鍍槽，其特征在于，槽體上還設有外密封環，外密封環位于環狀去離子水槽的外側，槽體和外密封環的接觸面開有環槽，外密封環被陽極板壓置于環槽內形成密封。
3.根據權利要求1所述的電鍍槽，其特征在于，去離子水槽的底部還開有進水孔和出水孔，進水孔連接外部供液裝置，出水孔排出去離子水形成循環供液。
4.根據權利要求1所述的電鍍槽，其特征在于，內密封環和環狀去離子水槽為同心環。
5.根據權利要求2所述的電鍍槽，其特征在于，內密封環和外密封環為同心環。
6.根據權利要求2所述的電鍍槽，其特征在于，內密封環和外密封環均為O型密封環。
7.根據權利要求3所述的電鍍槽，其特征在于，去離子水的平均流量小于25ml/min。
8.根據權利要求3所述的電鍍槽，其特征在于，外部供液裝置間歇的向去離子水槽供應去離子水。
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