[發(fā)明專利]一種用于半導(dǎo)體封裝的管基有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610703273.1 | 申請(qǐng)日： | 2016-08-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106298687B | 公開（公告）日： | 2019-05-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 何振威 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 太倉市威士達(dá)電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/045 | 分類號(hào)： | H01L23/045 |
| 代理公司： | 南京鐘山專利代理有限公司 32252 | 代理人： | 李小靜 |
| 地址： | 215427 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 半導(dǎo)體 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
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