[發明專利]包括多個子模塊和壓力裝置的功率半導體模塊及其布置有效
| 申請號： | 201610702755.5 | 申請日： | 2016-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN106486436B | 公開（公告）日： | 2021-03-30 |
| 發明（設計）人： | I·博根 | 申請（專利權）人： | 賽米控電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/433 | 分類號： | H01L23/433;H01L23/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 重慶西聯律師事務所 50250 | 代理人： | 唐超塵 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 個子 模塊 壓力 裝置 功率 半導體 及其 布置 | ||
【說明書】：
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