[發(fā)明專利]一種帶散熱蓋板的集成電路封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610702263.6 | 申請日： | 2016-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN106206491B | 公開（公告）日： | 2019-01-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王文慶 | 申請（專利權(quán)）人： | 南京浦口科創(chuàng)投資集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京華識知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11530 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 211800 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 散熱 蓋板 集成電路 封裝 | ||
【權(quán)利要求書】：
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