[發(fā)明專利]一種芯片干燥裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610701915.4 | 申請(qǐng)日： | 2016-08-20 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107768272A | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-03-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉媛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 劉媛 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/67 | 分類號(hào)： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 225006 江蘇省揚(yáng)州市廣陵經(jīng)*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 芯片 干燥 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種芯片干燥裝置，其特征在于，包括密閉容器，所述密閉容器內(nèi)設(shè)有支架、干燥劑和溫濕度傳感器，所述支架用于放置芯片，所述芯片位于干燥劑的上方，所述密閉容器連接真空泵；
所述密閉容器的兩側(cè)分別設(shè)有加熱腔，所述加熱腔內(nèi)設(shè)空氣加熱器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片干燥裝置，其特征在于，所述干燥劑為變色硅膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種芯片干燥裝置，其特征在于，所述密閉容器上還設(shè)有計(jì)時(shí)器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片干燥裝置，其特征在于，所述溫濕度傳感器具有一對(duì)，其中，一溫濕度傳感器位于芯片和干燥劑之間，另一溫濕度傳感器位于芯片的上方。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
