[發明專利]用作熱界面材料的組合物

在審

• 申請號: 201610701277.6
• 申請日: 2016-08-22
• 公開（公告）號: CN107760278A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 曹珂鈞;相飛
• 申請（專利權）人: 杜邦公司
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司11376
• 代理人: 程大軍,欒星明

1.一種用作熱界面材料的組合物，其包含：

(a)多孔基體；和

(b)填充在多孔基體的孔隙中的填充材料；

其中：

所述填充材料包含20-80重量％的聚合物基材和20-80重量％的導熱添加劑，所述重量％是以填充材料的總重量計。

2.如權利要求1所述的用作熱界面材料的組合物，其中所述多孔基體是由選自銅、鋁、銀、金、鐵、鋼、及其合金的金屬材料制得的泡沫金屬。

3.如權利要求1所述的用作熱界面材料的組合物，其中所述多孔基體具有至少70％的孔隙率和直徑為50-3000μm的孔隙。

4.如權利要求1所述的用作熱界面材料的組合物，其中所述聚合物基材選自乙烯甲基丙烯酸共聚物、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸共聚物、含氟彈性體、及其混合物。

5.如權利要求1所述的用作熱界面材料的組合物，其中所述導熱添加劑選自膨脹石墨、納米石墨片、碳纖維、金屬粒子、及其混合物。

6.如權利要求1所述的用作熱界面材料的組合物，其中所述導熱添加劑是膨脹石墨，且所述膨脹石墨的長度為200-500μm，寬度為50-800μm，堆積密度為小于或等于0.2g/cm³。

7.如權利要求1所述的用作熱界面材料的組合物，其中所述導熱添加劑是納米石墨片，且其厚度為1-30nm，其片內橫向尺寸為1-10μm。

8.如權利要求1所述的用作熱界面材料的組合物，其垂直向導熱系數和平行向導熱系數都為5.0W/mK或更高。

9.熱界面組件，其包含熱源、散熱器、和設置在所述熱源和散熱器之間的熱界面裝置，所述熱界面裝置包含權利要求1-8任一所述的用作熱界面材料的組合物。

10.制造權利要求1-8任一所述的用作熱界面材料的組合物的方法，包含以下步驟：

(i)提供多孔基體、聚合物基材和導熱添加劑；

(ii)將聚合物基材和導熱添加劑熔融共混后,將其混合物熱壓成片狀的填充材料；和

(iii)將片狀的填充材料置于多孔基體上，然后熱壓，使得填充材料壓入多孔基體的孔隙中，得到用作熱界面材料的組合物；

其中：

所述填充材料包含20-80重量％的聚合物基材和20-80重量％的導熱添加劑，所述重量％是以填充材料的總重量計。