[發明專利]PCB電鍍線有效
| 申請號: | 201610700537.8 | 申請日: | 2016-08-22 |
| 公開(公告)號: | CN106119921B | 公開(公告)日: | 2018-01-23 |
| 發明(設計)人: | 李澤清 | 申請(專利權)人: | 競陸電子(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | C25D7/12 | 分類號: | C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司: | 昆山四方專利事務所32212 | 代理人: | 盛建德,張小培 |
| 地址: | 215301 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | pcb 電鍍 | ||
技術領域
本發明涉及PCB電路板技術領域,具體提供一種PCB電鍍線。
背景技術
電子產品的小型化給元器件制造和印制板加工工業帶來了一系列的挑戰,產品越小,元器件集成程度就越大,對于元器件生產商來說,解決辦法就是大幅度增加單位面積上的引腳數,IC元器件封裝由QFP、TCP向BGA、CSP轉變,同時朝向更高階的FC發展。與之相適應的,HDI線寬/間距也由4mil/4mil(100μm/100μm)大小變為3mil/3mil(75μm/75μm),乃至于目前的60μm/60μm;其內部結構與加工技術也在不斷變化以滿足其更薄、更密、更小的要求。
HDI發展為實現表面BGA區BallArray的高密度排列,進而采用了積層的方式來將表面走線引入內層,HDI孔的加工經歷著從簡單的盲埋孔板到目前的高階填孔板,在小孔加工與處理技術上,先后產生了VOP、StaggerVia、StepVia、Skipvia、StackVia、ELIC等設計,以用來解決HDI中BGA區BallArray的高密度排列。
然而,現有的電鍍加工工藝中存在有以下不足:①為了避免因盲孔內存在有氣泡而造成在電鍍時出現盲孔漏填或者盲孔內未填滿的現象,現有電鍍線中會配置有能夠驅動飛靶運動的振動馬達;但由于一條電鍍線上會配置有至少500臺振動馬達,而目前廠家多采用用人工手摸來感測振動的振幅情況,從而造成無法及時、準確的對所述振動馬達進行實時監控,這樣既不利于電鍍質量保證,也不利于振動馬達的使用。②現有電鍍線中通常采用泵浦馬達為電鍍槽內藥水的正常循環供壓,再經由噴嘴將藥水噴射出;眾所周知,當PCB板的板厚不一致時,其所需的噴流量也必然會發生變化,如:當對超薄覆銅板電鍍時,其所需的噴流量較于常規板厚情況要減少50%以上,這就表示在對超薄覆銅板電鍍時,泵浦馬達噴出的藥水壓力要被縮小50%,那么必然就會導致壓力回流而損傷泵浦,大大縮短了泵浦馬達的使用壽命。
有鑒于此,特提出本發明。
發明內容
為了克服上述缺陷,本發明提供了一種PCB電鍍線,既能對振動馬達的振動信息進行實時采集和保存,提升了監控精度和效率,保障了PCB產品的電鍍質量;又能夠實現分流泄壓,有效地避免了因壓力回流而對泵浦造成損傷,大大延長了泵浦馬達的使用壽命。
本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是:一種PCB電鍍線,包括一用以盛裝電鍍液的電鍍槽、若干個飛靶和若干個銅板,所述電鍍槽具有槽底和圍設于所述槽底周緣的兩對側立壁,且在所述電鍍槽上并呈相對布置的一對側立壁上對稱設置有若干呈間隔排列的固定基座,該若干個飛靶皆電連接于電源的負極,且每一所述飛靶各分別架設于相對稱的兩個所述固定基座之間,每一所述飛靶上還各掛設有用以夾持待鍍PCB板的夾具;該若干個銅板皆電連接于電源的正極,且該若干個銅板對稱設置于所述電鍍槽上并呈相對布置的另一對側立壁的內表面上;在每一所述飛靶上連接有能夠驅動其運動的振動馬達,并在每一所述振動馬達上還設置有一用以感測振動馬達振幅的振動傳感器,且每一所述振動傳感器各分別電連接于控制系統。
作為本發明的進一步改進,所述電鍍槽為長方體結構,在所述電鍍槽的另一對側立壁的內表面上對稱開設有多個沿所述電鍍槽高度方向延伸的插槽,該若干個銅板對應插置于多個所述插槽中。
作為本發明的進一步改進,每一所述飛靶的軸向兩端各分別活動穿設過與其相對的兩個所述固定基座;另外,每一所述飛靶上還各分別連接有兩個所述振動馬達,且兩個所述振動馬達還能夠同步帶動所述飛靶沿自身長度方向進行往復移動。
作為本發明的進一步改進,所述控制系統采用SPC統計過程控制系統。
作為本發明的進一步改進,該PCB電鍍線還包括有供藥循環系統,該供藥循環系統包括兩個噴流主路、多個噴流支路和兩個泵浦馬達,該兩噴流主路均為水平放置,并對稱設置于所述電鍍槽的另一對側立壁上;該多個噴流支路皆為豎向放置,并對稱設置在所述電鍍槽的另一對側立壁的內表面上,每一所述噴流支路各分別與其相對應的一所述噴流主路相連通,且每一所述噴流支路上還各連接有多個分別與其內部相連通的噴嘴,每一所述噴嘴的噴射方向還各分別朝向與其相對應的待鍍PCB板;該兩泵浦馬達均定位設置于所述電鍍槽外,每一所述泵浦馬達的出液口還各通過一輸送管路連通于一所述噴流主路,且每一所述輸送管路上沿液體流向還依次設置有流量閥和流量計;另外,還設有兩個泄壓管路,該兩泄壓管路的一端各分別與兩個所述流量閥相連通,該兩泄壓管路的另一端均與所述電鍍槽內部相連通。
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