[發(fā)明專利]一種基于氣氛保護(hù)條件下的激光焊接封裝裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610697293.2 | 申請日： | 2016-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN106077949A | 公開（公告）日： | 2016-11-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張松林 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都超邁光電科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/12 | 分類號： | B23K26/12;B23K26/70;B23K26/21 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610012 四川省成都市龍泉驛區(qū)*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 氣氛 保護(hù) 條件下 激光 焊接 封裝 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
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