[發明專利]一種照明面板及照明裝置在審
| 申請號: | 201610697086.7 | 申請日: | 2016-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN107768400A | 公開(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發明(設計)人: | 鐘杰興 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 照明 面板 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及照明技術領域,尤其涉及一種照明面板及照明裝置。
背景技術
有機發光二極管(Organic Light Emitting Diode,OLED)作為一種電流型發光器件,因其所具有的自發光、快速響應、寬視角和可制作在柔性襯底上等特點而越來越多地被應用于平面照明裝置當中。
現有技術中,為了使得平面照明裝置達到一定的裝飾效果,如圖1所示,通常會在平面照明裝置中照明面板10的出光側設置具有透光區域110和遮光區域111的裝飾膜11,通過設置上述透光區域110和遮光區域111的形狀和位置,可以形成一定的裝飾圖案,使得照明面板10發出的光線通過上述裝飾膜后能夠照射出的光線造型與上述裝飾圖案相匹配。
然而,上述裝飾膜11和照明面板10是通過不同的制作工序完成的兩個獨立的部件,因此在平面照明裝置的制作過程中,需要增加組裝工序以將裝飾膜11安裝至照明面板10的出光側,降低了產品的集成度。
發明內容
本發明的實施例提供一種照明面板及照明裝置,能夠在實現光線造型的基礎上,避免使用裝飾膜所帶來的繁瑣工序。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
本發明實施例的一方面,提供一種照明面板,包括襯底基板以及設置于所述襯底基板上的光源層;所述襯底基板和所述光源層之間設置有附加層,所述附加層包括遮光部和透光部。
優選的,所述光源層包括多個呈矩陣形式排列的發光器件;所述發光器件的周邊設置有信號線;未被所述遮光部遮擋的發光器件與所述信號線相連接,所述信號線用于提供發光信號。
優選的,被所述遮光部完全遮擋的發光器件不發光。
優選的,所述發光器件依次包括第一電極、發光層以及第二電極,其中,相鄰兩個發光器件的第一電極絕緣設置,所述第一電極為透明電極,所述第一電極與所述信號線相連接。
優選的,相鄰兩個發光器件的發光層為一體結構;和/或,相鄰兩個發光器件的第二電極為一體結構。
優選的,相鄰兩個發光器件之間間隔有絕緣性的界定凸起,相鄰兩個發光器件的發光層通過所述界定凸起絕緣設置,且相鄰兩個發光器件的第二電極通過所述界定凸起絕緣設置。
優選的,所述附加層上在對應所述信號線的位置設置有過孔,所述第一電極通過所述過孔與所述信號線相連接。
優選的,所述附加層上在對應所述發光器件的位置設置有過孔,所述第一電極通過過孔與引線相連接;其中,所述引線位于所述附加層與所述襯底基板之間,所述引線與所述信號線相連接。
優選的,所述發光層包括有機發光層或量子點發光層。
優選的,所述透光部由透明絕緣材料構成。
優選的,所述遮光部由第一薄膜層單獨構成;或,所述遮光部由依次位于所述襯底基板上的所述第一薄膜層和第二薄膜層疊加構成;其中,所述第一薄膜層由遮光材料構成,所述第二薄膜層由透明絕緣材料構成。
優選的,所述遮光部與所述信號線同層同材料。
優選的,所述遮光部與所述信號線相連接。
優選的,所述光源層背離所述襯底基板的一側設置有封裝結構。
本發明實施例的另一方面,提供一種照明裝置,包括如上所述的任意一種照明面板。
本發明實施例提供一種照明面板及照明裝置,該照明面板包括襯底基板以及設置于襯底基板上的光源層。襯底基板和光源層之間設置有附加層,該附加層包括遮光部和透光部。由于遮光部能夠對光源層發出的光線進行遮擋,透光部能夠將光源層發出的光線透過,因此可以通過設置上述附加層,對光源層發出的光線進行造型。此外,由于上述附加層位于襯底基板和光源層之間,使得照明面板自身具有光造型的效果,因此無需在照明面板上組裝裝飾膜,從而避免使用該裝飾膜帶來的繁瑣工序,提高了產品的集成度。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現有技術提供的一種平面照明裝置的結構示意圖;
圖2為本發明實施例提供的一種照明面板的結構示意圖;
圖3為本發明實施例提供的另一種照明面板的結構示意圖;
圖4為圖2或圖3中光源層的結構示意圖;
圖5為通過信號線像素化的光源層與遮擋層的一種結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





