[發明專利]V?N微合金化Q550D中厚板焊前不預熱焊后不熱處理的焊接方法在審
| 申請號： | 201610696863.6 | 申請日： | 2016-08-19 |
| 公開（公告）號： | CN106216817A | 公開（公告）日： | 2016-12-14 |
| 發明（設計）人： | 齊祥羽;胡軍;張彬;翁鐳;高秀華;杜林秀 | 申請（專利權）人： | 東北大學 |
| 主分類號： | B23K9/16 | 分類號： | B23K9/16;B23K33/00;B23K9/235 |
| 代理公司： | 沈陽東大知識產權代理有限公司21109 | 代理人： | 陳磊 |
| 地址： | 110819 遼寧*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 合金 q550d 厚板 焊前不 預熱 焊后不 熱處理 焊接 方法 | ||
【說明書】：
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