[發明專利]麥克風傳感器及其制備方法

有效

• 申請號: 201610696309.8
• 申請日: 2016-08-19
• 公開（公告）號: CN107770706B
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 韓鳳芹;劉孟彬;毛劍宏
• 申請（專利權）人: 海門天眼光電科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 李時云

1.一種麥克風傳感器，其特征在于，包括：

第一基底，所述第一基底具有第一面和與所述第一面相背的第二面，所述第一基底包括第一區域和第二區域，所述第一區域上設置有控制電路，所述第二區域的第一面具有振動膜開口；

第二基底，所述第二基底包括第三面和與所述第三面相背的第四面，所述第二基底的第三面鍵合在所述第一基底的第二面，所述第三面具有一導電區域，所述導電區域具有多個聲學孔；

所述第一基底和第二基底之間形成一空腔，所述空腔正對所述振動膜開口，所述振動膜開口和空腔之間的第一基底形成振動電極，所述聲學孔與所述空腔導通；

所述第四面具有背面開口，所述背面開口正對所述空腔，所述背面開口和空腔之間的第二基底形成固定電極，所述背面開口與所述聲學孔導通。

2.如權利要求1所述的麥克風傳感器，其特征在于，所述第二面和第三面之間具有一介質層，所述空腔位于所述介質層中。

3.如權利要求1所述的麥克風傳感器，其特征在于，所述第一基底中還包括氣孔，所述氣孔導通所述空腔和振動膜開口。

4.如權利要求1至3中任意一項所述的麥克風傳感器，其特征在于，所述第二基底為半導體基底，所述導電區域的材料為摻雜的半導體材料。

5.如權利要求1至3中任意一項所述的麥克風傳感器，其特征在于，所述控制電路位于所述第一基底的第一面，所述第一基底為半導體基底，所述振動電極的材料為摻雜的半導體材料。

6.如權利要求1至3中任意一項所述的麥克風傳感器，其特征在于，所述麥克風傳感器還包括通孔結構，將所述導電區域從所述第一基底的第一面電性導出。

7.如權利要求1至3中任意一項所述的麥克風傳感器，其特征在于，所述第一基底包括半導體材料層以及互連層，所述半導體材料層位于第二面，所述。互連層位于第一面。

8.如權利要求7所述的麥克風傳感器，其特征在于，所述振動膜開口形成于所述互連層中，所述振動膜開口和空腔之間的半導體材料層形成振動電極。

9.一種如權利要求1至8中任意一項麥克風傳感器的制備方法，其特征在于，包括：

提供第一基底，所述第一基底具有第一面和與所述第一面相背的第二面，所述第一基底包括第一區域和第二區域，所述第一區域上設置有控制電路；

提供第二基底，所述第二基底包括第三面和與所述第三面相背的第四面，所述第三面具有一導電區域，所述導電區域具有多個聲學孔；

將所述第二基底的第三面鍵合在所述第一基底的第二面，所述第一基底和第二基底之間形成一空腔，所述空腔正對所述第二區域，所述聲學孔與所述空腔導通；

在所述第一基底中形成一通孔結構，所述通孔結構將所述導電區域從所述第一基底的第一面電性導出；

在所述第二區域的第一面形成一振動膜開口，所述空腔正對所述振動膜開口，所述振動膜開口和空腔之間的第一基底形成振動電極；

在所述第四面形成背面開口，所述背面開口正對所述空腔，所述背面開口和空腔之間的第二基底形成固定電極，所述背面開口與所述聲學孔導通。

10.如權利要求9所述的麥克風傳感器的制備方法，其特征在于，在將所述第二基底的第三面鍵合在所述第一基底的第二面的步驟之前，還包括：

在所述聲學孔的底部形成一停止層，所述停止層的材料與所述第二基底的材料不同。