[發(fā)明專利]一種柔性O(shè)LED的薄膜封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610688621.2
• 申請(qǐng)日: 2016-08-19
• 公開（公告）號(hào): CN107768534A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖玲;李貴芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所31272
• 代理人: 俞滌炯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性O(shè)LED的薄膜封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法。

背景技術(shù)

OLED 即有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode)，具備自發(fā)光、高亮度、寬視角、高對(duì)比度、可撓曲、低能耗等特性，因此受到廣泛的關(guān)注，并作為新一代的顯示方式，已開始逐漸取代傳統(tǒng)液晶顯示器，被廣泛應(yīng)用在手機(jī)屏幕、電腦顯示器、全彩電視等。

由于OLED器件的材料性質(zhì)，受到水分和氧氣侵襲后極易變質(zhì)，因此要嚴(yán)格杜絕來自周圍環(huán)境的氧氣和潮氣進(jìn)入器件內(nèi)部接觸到敏感的有機(jī)物質(zhì)和電極。因?yàn)樵谟袡C(jī)發(fā)光裝置內(nèi)部，潮氣或者氧氣的存在容易引起其特性的退化或失效，即使微量的潮氣也會(huì)使有機(jī)化合物層與電極層剝離，產(chǎn)生黑斑，從而降低器件壽命。因而，為使OLED在長期工作過程中的退化和失效得到抑制，穩(wěn)定工作達(dá)到足夠的壽命，因此對(duì)OLED的薄膜封裝（thin film encapsulation，簡稱TFE）結(jié)構(gòu)提出很高的要求。

當(dāng)前柔性O(shè)LED的薄膜封裝結(jié)構(gòu)為有機(jī)（organic）/無機(jī)（inorganic）復(fù)合疊置膜層或多層無機(jī)膜層疊置結(jié)構(gòu)，而由于現(xiàn)有制備薄膜封裝結(jié)構(gòu)的無機(jī)材質(zhì)和有機(jī)材料密封性不強(qiáng)；為了達(dá)到良好密封效果的目的，需要制備無機(jī)膜層的厚度為300~1000nm，有機(jī)膜的厚度1um-10um；甚至有時(shí)為了提升封裝效果，還會(huì)在TFE之上增設(shè)厚度為50um以上的阻擋層（barrier film），這樣就會(huì)大大增加OLED封裝結(jié)構(gòu)的厚度，這是本領(lǐng)域技術(shù)人員所不期望見到的。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述存在的問題，本發(fā)明公開了一種柔性O(shè)LED的薄膜封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基板；

OLED器件，設(shè)置于所述基板之上；以及

薄膜封裝復(fù)合膜層，形成于所述基板之上，以將所述OLED器件封裝于所述基板上；

其中，所述薄膜封裝復(fù)合膜層至少包括一無機(jī)膜層，且所述無機(jī)膜層中包括含硅聚合物。

本發(fā)明還公開了一種柔性O(shè)LED的薄膜封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

于所述基板之上制備OLED器件；以及

制備一薄膜封裝復(fù)合膜層，通過所述薄膜封裝復(fù)合膜層將所述OLED器件封裝于所述基板之上；

其中，所述薄膜封裝復(fù)合膜層至少包括一無機(jī)膜層，且所述無機(jī)膜層中包括含硅聚合物。

上述發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)或者有益效果：

本發(fā)明公開了一種柔性O(shè)LED的薄膜封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，通過于基板之上制備至少包括一無機(jī)膜層的薄膜封裝復(fù)合膜層，以將OLED予以封裝，且所述無機(jī)膜層中包括含硅聚合物，由于含硅聚合物具有良好的阻水氧特性，從而可以提高OLED的阻水氧效果，延長OLED的壽命。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明及其特征、外形和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加明顯。在全部附圖中相同的標(biāo)記指示相同的部分。并未可以按照比例繪制附圖，重點(diǎn)在于示出本發(fā)明的主旨。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例中柔性O(shè)LED的薄膜封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例中制備柔性O(shè)LED的薄膜封裝結(jié)構(gòu)的方法流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但是不作為本發(fā)明的限定。

實(shí)施例一：

如圖1所示，本實(shí)施例涉及一種柔性O(shè)LED的薄膜封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、設(shè)置于基板1之上的OLED器件2、形成于基板1之上，以將OLED器件2封裝于基板1上的薄膜封裝復(fù)合膜層3；其中，薄膜封裝復(fù)合膜層3至少包括一無機(jī)膜層，且無機(jī)膜層中包括含硅聚合物，以提高OLED的阻水氧效果，延長OLED的壽命；可選的，該基板為TFT（薄膜晶體管）陣列基板。

在本發(fā)明一個(gè)可選的實(shí)施例中，上述含硅聚合物的材質(zhì)可選自以下材料或其任意組合：聚氧化硅、聚氮氧化硅，聚碳氮化硅、聚碳氧化硅、聚碳氮氧化硅和聚氮化硅等。

在本發(fā)明一個(gè)可選的實(shí)施例中，上述無機(jī)膜層的厚度較薄，具體的，該無機(jī)膜層的厚度為50nm~10um（例如50nm、1 um、5 um或10 um等）。