[發明專利]一種基于高厚徑比深孔電鍍技術高頻高速電子線路板有效
| 申請號： | 201610686816.3 | 申請日： | 2016-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN106255316B | 公開（公告）日： | 2018-10-02 |
| 發明（設計）人： | 關松生 | 申請（專利權）人： | 信豐共贏發展電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南昌贛專知識產權代理有限公司 36129 | 代理人： | 劉錦霞 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 高厚徑 電鍍 技術 高頻 高速 電子 線路板 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于信豐共贏發展電子有限公司，未經信豐共贏發展電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610686816.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
