[發明專利]一種用于芯片封裝的高折改性硅膠材料在審
| 申請號： | 201610685500.2 | 申請日： | 2016-08-19 |
| 公開（公告）號： | CN106065184A | 公開（公告）日： | 2016-11-02 |
| 發明（設計）人： | 張志文 | 申請（專利權）人： | 張志文 |
| 主分類號： | C08L83/04 | 分類號： | C08L83/04;C08L81/02;C08K13/06;C08K9/08;C08K3/36;C08K5/12;C08K5/18;C08K7/14;C08K3/22;B29C47/92 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 362000 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 芯片 封裝 改性 硅膠 材料 | ||
【說明書】：
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