[發明專利]離子注入工具以及離子注入方法在審
| 申請號： | 201610683472.0 | 申請日： | 2016-08-18 |
| 公開（公告）號： | CN106653539A | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發明（設計）人： | 李圣偉 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01J37/30 | 分類號： | H01J37/30;H01J37/317 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 離子 注入 工具 以及 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種離子注入工具，包括：
工藝室；
壓板，存在于所述工藝室中并且被配置成保持晶圓；
離子源，被配置成將離子束提供至所述晶圓上；以及
多個控制單元，存在于所述壓板上并且被配置成施加多個物理場，所述物理場能夠影響所述離子束的離子至所述晶圓上的運動。
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