[發明專利]印刷電路板、其制造方法及包括其的半導體封裝件有效
| 申請號： | 201610681556.0 | 申請日： | 2016-08-17 |
| 公開（公告）號： | CN106488651B | 公開（公告）日： | 2019-06-18 |
| 發明（設計）人： | 金瑩宰;白亨吉;李柏雨 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/34;H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 劉燦強;尹淑梅 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 電路板 制造 方法 包括 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
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