[發(fā)明專利]壓力傳感器以及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610679877.7
• 申請(qǐng)日: 2016-08-17
• 公開（公告）號(hào): CN107764459B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾立天
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州明皜傳感科技有限公司
• 主分類號(hào): G01L9/00
• 分類號(hào): G01L9/00;G01L7/02
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 郭蔚

1.一種壓力傳感器，其特征在于，包含：

一第一基板，其包含一第一表面、一相對(duì)的第二表面以及一電路層，該電路層設(shè)置于該第一基板的該第二表面，并包含一第一電路、一第二電路以及多個(gè)第一導(dǎo)電接點(diǎn)，其中該第一基板分成一承載區(qū)域、與該承載區(qū)域空間上分離且圍繞該承載區(qū)域的一框體以及一連接臂，該連接臂連接該承載區(qū)域以及該框體，且該第一電路以及該第二電路設(shè)置于該承載區(qū)域；以及

一第二基板，其包含一第三表面以及一相對(duì)的第四表面，且該第二基板以該第三表面朝向該第一基板設(shè)置于該第一基板的該第二表面?zhèn)龋⑴c該多個(gè)第一導(dǎo)電接點(diǎn)電性連接，其中該第二基板包含：

一微機(jī)電系統(tǒng)元件，其設(shè)置于該承載區(qū)域，與該第一電路相對(duì)應(yīng)，且與該第一基板定義出一氣密空腔；以及

一參考元件，其設(shè)置于該承載區(qū)域且與該第二電路相對(duì)應(yīng)，其中該參考元件與該第二電路維持一固定間距。

2.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，至少部分該第一導(dǎo)電接點(diǎn)設(shè)置于該框體，以作為與外部電性連接的導(dǎo)電接點(diǎn)。

3.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，該第二基板更包含多個(gè)第二導(dǎo)電接點(diǎn)，其設(shè)置于該框體于該第二基板的該第四表面的一投影區(qū)域內(nèi)，并與該第一導(dǎo)電接點(diǎn)電性連接，以作為與外部電性連接的導(dǎo)電接點(diǎn)。

4.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，該連接臂為一個(gè)，且為直條狀。

5.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，該連接臂為多個(gè)，且具有至少一轉(zhuǎn)折部。

6.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，該參考元件以及該第二電路之間具有一支撐元件。

7.如權(quán)利要求6所述的壓力傳感器，其特征在于，該支撐元件為墻狀、柱狀、環(huán)狀或弧狀。

8.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，該第一電路設(shè)置于該氣密空腔的一幾何中心。

9.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，該第二電路靠近該氣密空腔的側(cè)壁設(shè)置。

10.如權(quán)利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，更包含：

一封裝基板，其中該第一基板以該框體的該第一表面接合于該封裝基板。

11.如權(quán)利要求10所述的壓力傳感器，其特征在于，該第一基板的該承載區(qū)域以及該封裝基板之間具有一間隙。

12.一種壓力傳感器的制造方法，其特征在于，包含：

提供一第一基板，其包含一第一表面、一相對(duì)的第二表面以及一電路層，該電路層設(shè)置于該第一基板的該第二表面，并包含一第一電路、一第二電路以及多個(gè)第一導(dǎo)電接點(diǎn)；

提供一第二基板，其包含一第三表面以及一相對(duì)的第四表面；

形成一第一凹槽于該電路層或該第二基板的該第三表面；

將該第二基板以該第三表面朝向該第一基板接合于該第一基板的該第二表面?zhèn)?，以定義出一氣密空腔；

電性連接該第一基板以及該第二基板；

圖案化該第二基板，以形成一微機(jī)電系統(tǒng)元件以及一參考元件，其中該微機(jī)電系統(tǒng)元件與該第一電路相對(duì)應(yīng)，以及該參考元件與該第二電路相對(duì)應(yīng)，且與該第二電路維持一固定間距；以及

圖案化該第一基板，以形成一承載區(qū)域、與該承載區(qū)域空間上分離且圍繞該承載區(qū)域的一框體以及一連接臂，該連接臂連接該承載區(qū)域以及該框體，其中該第一電路以及該第二電路設(shè)置于該承載區(qū)域。

13.如權(quán)利要求12所述的壓力傳感器的制造方法，其特征在于，至少部分該第一導(dǎo)電接點(diǎn)設(shè)置于該框體，且電性連接該第一基板以及該第二基板時(shí)曝露出該框體上的該第一導(dǎo)電接點(diǎn)。