[發明專利]發光鍵盤及鍵盤模塊

有效

• 申請號: 201610679458.3
• 申請日: 2016-08-17
• 公開（公告）號: CN106229193B
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 黃裕明;鄭振東;王慶余
• 申請（專利權）人: 蘇州達方電子有限公司;達方電子股份有限公司
• 主分類號: H01H13/83
• 分類號: H01H13/83;H01H13/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種發光鍵盤及鍵盤模塊，尤其涉及一種經其底板接地的發光鍵盤及鍵盤模塊。

背景技術

一般鍵盤通常僅提供按壓輸入接口，其按鍵觸發的開關通常藉由導通或斷開電路板上成對的觸點而實現，電路板的接地通常亦僅由電路板接點與外部連接裝置的接點接觸而實現。隨著背光技術的發展，目前發光鍵盤亦日益普及。一般發光鍵盤的背光模塊對鍵盤提供背光的方式可分為側向光源及背向光源，其中背向光源通常是由位于鍵帽下方的電路板，其上承載多個發光二極管組件的架構達成。一般來說，背光模塊的電路板的接地通常亦僅由電路板接點與外部連接裝置的接點接觸而實現。當背光模塊的電路板承受大電流時(例如靜電放電)，此大電流相當可能對發光二極管組件造成損傷。

發明內容

為改善上述大電流可能造成的發光二極管組件的損傷問題，本發明提供一種發光鍵盤。

上述的發光鍵盤，包括：

復數個鍵帽；

底板，設置于該復數個鍵帽下方；

復數個升降機構，對應地設置于該底板與該復數個鍵帽之間，每一個升降機構對應該復數個鍵帽其中之一，每一個鍵帽經由對應的升降機構而能相對于該底板上下移動；

發光模塊，包含電路板及電性耦合于該電路板上的復數個發光組件，該電路板設置于該底板及該復數個鍵帽之間，該電路板與該底板電性耦合；以及

橫向延伸層，設置于該電路板及該底板之間，該橫向延伸層覆蓋該底板上表面的部分為被覆蓋上表面，該橫向延伸層使該電路板與該被覆蓋上表面間電性隔絕。

作為可選的技術方案，該電路板包含主體部及自該主體部的邊緣向外延伸的延伸部，該延伸部相對于該主體部彎折且繞過該橫向延伸層并與該底板電性耦合。

作為可選的技術方案，該主體部具有第一表面與該第一表面相對的第二表面，該復數個發光組件設置于該第一表面上，該主體部以該第二表面疊置于該橫向延伸層上，該延伸部低于或平齊于該第一表面，該電路板具有位于該延伸部的接地墊，該接地墊接觸該底板。

作為可選的技術方案，發光鍵盤更包含導電膠帶，其中該主體部具有第一表面與該第一表面相對的第二表面，該復數個發光組件設置于該第一表面上，該主體部以該第二表面疊置于該橫向延伸層上，該延伸部低于或平齊于該第一表面，該電路板具有位于該延伸部的接地墊，該導電膠帶同時貼附于該接地墊及該底板。

作為可選的技術方案，該電路板具有位于該電路板朝向該底板的表面上的接地墊，該底板具有朝向該電路板突起的突起部，該突起部接觸該接地墊。

作為可選的技術方案，該橫向延伸層具有開孔，該開孔對齊該接地墊，該突起部穿過該開孔以接觸該接地墊。

作為可選的技術方案，發光鍵盤更包含電連接結構，其中該電路板具有位于該電路板朝向該底板的表面上的接地墊，該橫向延伸層具有開孔，該開孔對齊該接地墊，該電連接結構設置于該開孔中并連接該接地墊及該底板。

作為可選的技術方案，發光鍵盤更包含導電膠帶，其中該電路板具有位于該電路板朝向該鍵帽的表面上的接地墊，該導電膠帶貼附于該接地墊并彎折、繞過該橫向延伸層且貼附于該底板。

作為可選的技術方案，該橫向延伸層為薄膜電路板，該薄膜電路板包含復數個開關，每一個開關對應位于該復數個鍵帽其中之一之下。

本發明還提供一種鍵盤模塊，該鍵盤模塊可電性耦合于外接點，該外接點包含外電源端與外接地端，該鍵盤模塊包含：

復數個鍵帽；

底板，設置于該復數個鍵帽下方，該底板可固定于外部殼體上；

復數個升降機構，對應地設置于該底板與該復數個鍵帽之間，每一個升降機構對應該復數個鍵帽其中之一，每一個鍵帽經由對應的升降機構而能相對于該底板上下移動；以及

電路板，設置于該底板及該復數個鍵帽之間，該電路板具有電路板接點及接地墊，該電路板接點包含模塊電源端與模塊接地端，該接地墊接觸該底板而可間接電性耦合于該外部殼體，該接地墊與該底板以第一接觸面積接觸；

其中，當該電路板接點與該外接點連結時，該模塊電源端電性耦合于該外電源端，該外接地端電性耦合于該模塊接地端，該外接地端與該模塊接地端以第二接觸面積接觸，該第一接觸面積大于該第二接觸面積；

其中，當該鍵盤模塊接受到大電流時，該大電流部分透過該模塊接地端與該外接地端而傳導到該外接點上，該大電流其余部分透過該接地墊與該底板而傳導到該外部殼體上。