[發明專利]一種微波電路外殼側面連接器密封焊接工裝及焊接方法

有效

• 申請號: 201610677605.3
• 申請日: 2016-08-16
• 公開（公告）號: CN106270881B
• 公開（公告）日: 2019-05-14
• 發明（設計）人: 周冬蓮;何中偉;賀彪;金龍
• 申請（專利權）人: 北方電子研究院安徽有限公司
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/20;B23K3/08;B23K35/02
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 耿英;董建林

1.一種微波電路外殼側面連接器密封焊接工裝，其特征是，包括導熱夾具、加壓塞、固定座和加壓擋板；

導熱夾具用于承載微波電路外殼，微波電路外殼側面具有安裝SMP連接頭的安裝孔；

加壓塞，一端具有一向內凹的內槽；

固定座的側面分別設置有2個與彈簧螺釘相配合螺紋連接的螺紋孔；

彈簧螺釘中的彈簧套于螺釘上，彈簧由螺釘的頭部限制不脫離螺釘；

每個加壓檔板的兩端設置2個與固定座側面的螺紋孔相對應的貫穿孔，貫穿孔的孔徑大于螺釘的螺桿直徑，小于彈簧內徑，通過彈簧螺釘穿過貫穿孔和螺紋孔將加壓擋板安裝到固定座的側面；

當SMP連接頭插入微波電路外殼側面的安裝孔中時，在安裝孔中放入焊料片和內槽端朝向安裝孔內的加壓塞，通過彈簧螺釘將加壓擋板螺紋連接在固定座的側面，由加壓擋板將微波電路外殼側面安裝孔內的加壓塞頂壓。

2.根據權利要求1所述的微波電路外殼側面連接器密封焊接工裝，其特征是，微波電路外殼材質為硅鋁合金，表面鍍金。

3.根據權利要求1所述的微波電路外殼側面連接器密封焊接工裝，其特征是，導熱夾具材質為石墨。

4.根據權利要求1所述的微波電路外殼側面連接器密封焊接工裝，其特征是，焊料片為Au80Sn20或Au88Ge12，厚度d為0.05mm～0.1mm，形狀為環形，內環直徑ID0=SMP連接頭最大外徑+0.02mm；外環直徑OD0=安裝孔內徑-0.05mm。

5.根據權利要求4所述的微波電路外殼側面連接器密封焊接工裝，其特征是，通過多個焊料片重疊來控制焊料量，重疊的焊料片個數n=( SMP連接頭伸出安裝孔高度-0.05mm)÷d，結果四舍五入取整數。

6.根據權利要求4所述的微波電路外殼側面連接器密封焊接工裝，其特征是，加壓塞為圓柱體，總高度H=安裝孔深+30mm，外徑OD1=OD0-0.05mm；加壓塞上的內槽深度h=SMP連接頭伸出安裝孔高度，內槽直徑ID1=ID0+0.05mm。

7.根據權利要求1所述的微波電路外殼側面連接器密封焊接工裝，其特征是，加壓塞材質為石墨。

8.根據權利要求1所述的微波電路外殼側面連接器密封焊接工裝，其特征是，固定座的材質為鋁或鋁合金。

9.一種微波電路外殼側面連接器密封焊接方法，其特征是，包括以下步驟：

1）將微波電路外殼放到導熱夾具上，用高溫膠帶固定；

2）將SMP連接頭插入微波電路外殼側面的安裝孔中，并在安裝孔中放入預成型焊料片和加壓塞；當微波電路外殼一側的SMP連接頭、預成型焊料片和加壓塞全部放完后，最后用高溫膠帶將加壓塞與微波電路外殼固定；

同理，進行微波電路外殼另一側面的安裝，最后形成焊件；

3）將焊件放到箱式共晶焊加熱臺上，在導熱夾具上罩上固定座，使微波電路外殼的兩端被固定座夾在其中，通過彈簧螺釘將加壓擋板螺紋連接在固定座的側面，由加壓擋板將微波電路外殼側面安裝孔內的加壓塞頂壓；

4）最后采用共晶焊工藝實現SMP連接頭與微波電路外殼側面的焊接。

10.根據權利要求9所述的微波電路外殼側面連接器密封焊接方法，其特征是，彈簧螺釘將加壓擋板螺紋連接在固定座的側面時，使彈簧螺釘上的彈簧有2～4個螺距的加壓形變。