[發明專利]輸入組件的制造方法、輸入組件及終端

有效

• 申請號: 201610677095.X
• 申請日: 2016-08-16
• 公開（公告）號: CN106339670B
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 周新權;胡海金
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;G06F3/041
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 黃瓊

1.一種輸入組件的制造方法，其特征在于，所述輸入組件包括裝飾圈、觸摸面板及指紋芯片封裝結構，所述裝飾圈包括裝飾環，所述裝飾環的底面形成有套接部，所述套接部上套設有法蘭，所述法蘭包括凸設于所述裝飾環的外壁的凸部，所述法蘭與所述裝飾環為分體結構，所述輸入組件的制造方法包括以下步驟：

將所述裝飾圈沿所述觸摸面板的下表面向所述觸摸面板的上表面的方向安裝在所述觸摸面板的開孔中，并使所述凸部抵靠在所述觸摸面板的下表面；

將所述指紋芯片封裝結構沿所述上表面向所述下表面的方向安裝在所述裝飾圈中。

2.如權利要求1所述的輸入組件的制造方法，其特征在于，還包括步驟：

將柔性電路板與所述指紋芯片封裝結構通過導線連接。

3.如權利要求2所述的輸入組件的制造方法，其特征在于，還包括步驟：使用封裝材料封裝所述導線、所述指紋芯片封裝結構的電路接點及所述柔性電路板的電路接點。

4.如權利要求2所述的輸入組件的制造方法，其特征在于，所述柔性電路板包括接地區域，所述輸入組件的制造方法還包括步驟：

將所述接地區域與所述裝飾圈電性連接。

5.如權利要求4所述的輸入組件的制造方法，其特征在于，所述將所述接地區域與所述裝飾圈電性連接的步驟，包括步驟：

通過導電膠連接的方式或焊接的方式將所述接地區域與所述裝飾圈電性連接。

6.如權利要求1所述的輸入組件的制造方法，其特征在于，還包括步驟：

在所述指紋芯片封裝結構與所述裝飾圈之間注入粘膠并使所述粘膠粘結所述指紋芯片封裝結構及所述裝飾圈；及

固化所述粘膠。

7.如權利要求1所述的輸入組件的制造方法，其特征在于，所述指紋芯片封裝結構開設有凹陷部，所述裝飾圈的內壁凸設有支撐邊，所述將所述指紋芯片封裝結構沿所述上表面向所述下表面的方向安裝在所述裝飾圈中的步驟，包括步驟：

將所述凹陷部向所述支撐邊方向安裝并使所述支撐邊通過所述凹陷部支撐所述指紋芯片封裝結構。

8.如權利要求7所述的輸入組件的制造方法，其特征在于，還包括步驟：

將密封件粘結在所述凹陷部內或所述支撐邊上以使所述指紋芯片封裝結構安裝在所述裝飾圈中時所述密封件能夠密封所述凹陷部與所述支撐邊之間的間隙。

9.一種輸入組件，其特征在于，所述輸入組件由如權利要求1-8任一項所述的輸入組件的制造方法所制得。

10.一種終端，其特征在于，包括輸入組件，所述輸入組件由如權利要求1-8任一項所述的輸入組件的制造方法所制得。