[發明專利]一種底膜壓平機構有效

申請號：	201610675490.4	申請日：	2016-08-16
公開（公告）號：	CN106142810B	公開（公告）日：	2018-01-05
發明（設計）人：	荊世平;金義清;宗鈞	申請（專利權）人：	蘇州恒銘達電子科技股份有限公司
主分類號：	B32B37/10	分類號：	B32B37/10;B32B38/18
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	215312 江蘇省蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種壓平機構
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【權利要求書】：

1.一種底膜壓平機構，其特征在于：它包括可調整懸臂；所述可調整懸臂水平放置；所述可調整懸臂的末端設置有L型的氣缸固定架；所述氣缸固定架的一端水平固定在可調整懸臂的底側，另一端與可調整懸臂垂直并在外表面上固定有下壓氣缸；所述下壓氣缸的兩個活塞桿的端部固定有連接固定塊；所述連接固定塊的底側固定有長條型帶泡棉壓塊；所述可調整懸臂的始端設置有多個腰形孔，用于可調整懸臂的水平調整；所述帶泡棉壓塊的下表面設有多個棱槽。

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