[發明專利]電路板結構在審
| 申請號: | 201610674438.7 | 申請日: | 2016-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN107770956A | 公開(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發明(設計)人: | 李宜勛;何俊龍;林武辰 | 申請(專利權)人: | 光寶電子(廣州)有限公司;光寶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205 | 代理人: | 馬雯雯,臧建明 |
| 地址: | 510663 廣東省廣州市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 結構 | ||
1.一種電路板結構,其特征在于,包括:
第一電路板,具有第一開口;
第二電路板,配置于所述第一電路板的所述第一開口內,且所述第一電路板與所述第二電路板彼此電性獨立;以及
多個第一連接部,連接所述第一電路板與所述第二電路板。
2.根據權利要求1所述的電路板結構,其特征在于,還包括:
電路主板,具有第二開口,且所述第一電路板與所述第二電路板配置于所述第二開口內;以及
多個第二連接部,連接所述電路主板與所述第一電路板。
3.根據權利要求2所述的電路板結構,其特征在于,所述電路主板、所述第一電路板以及所述第二電路板位于同一平面。
4.根據權利要求2所述的電路板結構,其特征在于,所述第一電路板包括多個彼此分離的第一接墊,而所述第二電路板包括多個彼此分離的第二接墊,所述多個第一接墊位于所述第一電路板相對遠離所述第二電路板的第一側表面上,而所述多個第二接墊位于所述第二電路板相對鄰近所述第一電路板的第二側表面上。
5.根據權利要求4所述的電路板結構,其特征在于,所述多個第一連接部與所述多個第二接墊錯位配置,且所述多個第二連接部與所述多個第一接墊錯位配置。
6.根據權利要求4所述的電路板結構,其特征在于,所述第一電路板還包括多個第一線路,而所述第二電路板還包括多個第二線路,而所述多個第一線路連接至部分所述多個第一接墊,且所述多個第二線路連接至部分所述多個第二接墊。
7.根據權利要求4所述的電路板結構,其特征在于,還包括:
絕緣層,至少配置于所述第一電路板、所述第二電路板與所述多個第一連接部上,其中所述絕緣層至少覆蓋所述多個第一線路、所述多個第二線路以及所述多個第一連接部,且暴露出所述多個第一接墊與所述多個第二接墊。
8.根據權利要求7所述的電路板結構,其特征在于,所述絕緣層還覆蓋各所述多個第二接墊的第二外側表面。
9.根據權利要求8所述的電路板結構,其特征在于,所述絕緣層還覆蓋各所述多個第一接墊的第一外側表面。
10.根據權利要求1所述的電路板結構,其特征在于,所述第一電路板的外型輪廓與所述第二電路板的外型輪廓包括圓形或多邊形。
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