[發明專利]電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱管理系統在審
| 申請號： | 201610674420.7 | 申請日： | 2016-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN107771004A | 公開（公告）日： | 2018-03-06 |
| 發明（設計）人： | 程亞東;潘煥清 | 申請（專利權）人： | 上海阿萊德實業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海三和萬國知識產權代理事務所(普通合伙)31230 | 代理人： | 陳偉勇 |
| 地址： | 201419 上海市奉*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 發熱 芯片 殼體 之間 散熱 管理 系統 | ||
1.電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱管理系統，包括一電子設備殼體，所述電子設備殼體內設有一發熱芯片，其特征在于，所述發熱芯片與所述電子設備殼體的內壁之間設有一間隙，所述間隙內設有第一隔熱層。
2.根據權利要求1所述的電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱管理系統，其特征在于：所述間隙的寬度不小于5mm。
3.根據權利要求1所述的電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱管理系統，其特征在于：所述第一隔熱層的熱傳導系數在0.01W/mK-0.3W/mK之間。
4.根據權利要求1所述的電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱管理系統，其特征在于：所述第一隔熱層包括第一側面和第二側面，所述第一側面與所述發熱芯片接觸，所述第二側面與所述電子設備殼體的內壁接觸。
5.根據權利要求1所述的電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱管理系統，其特征在于：所述第一隔熱層的縱截面的面積不小于所述發熱芯片的縱截面的面積。
6.根據權利要求1所述的電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱管理系統，其特征在于：所述第一隔熱層是一薄膜狀的第一隔熱層。
7.根據權利要求1所述的電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱管理系統，其特征在于：所述第一隔熱層是由聚酰亞胺、PE薄膜或聚酯薄膜制成的第一隔熱層。
8.根據權利要求4所述的電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱管理系統，其特征在于：所述第一側面上設有一銀鍍層。
9.根據權利要求1所述的電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱管理系統，其特征在于：所述電子設備殼體是手機、掌上電腦、筆記本電腦或導航儀的殼體。
10.根據權利要求1所述的電子設備中發熱芯片與殼體之間的散熱管理系統，其特征在于：所述第一隔熱層內嵌有一金屬網，所述金屬網是由橫向波浪狀金屬絲與所述縱向波浪狀金屬絲構成的金屬網。
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