[發(fā)明專利]均流式并聯(lián)IGBT模塊組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610674190.4
• 申請日: 2016-08-16
• 公開（公告）號: CN107733246A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發(fā)明（設計）人: 邵強;陳燕平;蔣云富;石廷昌;黃南;忻蘭苑;龔喆;熊輝;王世平;文馳;時海定
• 申請（專利權）人: 株洲中車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00
• 代理公司: 北京聿華聯(lián)合知識產權代理有限公司11611
• 代理人: 朱繪,張文娟

1.一種均流式并聯(lián)IGBT模塊組件，其特征在于，所述模塊組件包括：

散熱器，其具有正面和背面；

多個IGBT模塊，與適配板配對使用并一字排列固定安裝在所述散熱器的正面上；

并聯(lián)銅排，其安置在所述多個IGBT模塊之上，并與所述多個IGBT模塊中處于中間位置的一個或多個IGBT模塊的交流輸出端固定連接；

交流輸出銅排，其搭接在所述并聯(lián)銅排的上方，并將所述交流輸出銅排的兩端與所述并聯(lián)銅排的兩端固定連接，同時將所述多個IGBT模塊中處于外側的模塊的交流輸出端與所述交流輸出銅排的兩端分別短接，其中所述交流輸出銅排的中部不與所述并聯(lián)銅排的中部接觸，并具有間隙，以使得所述并聯(lián)銅排上流過的電流與所述交流輸出銅排上流過的電流在水平方向上重合，但流向相反。

2.如權利要求1所述的均流式并聯(lián)IGBT模塊組件，其特征在于，所述并聯(lián)銅排具有平直結構，并分別在IGBT模塊交流輸出端設置連接孔。

3.如權利要求2所述的均流式并聯(lián)IGBT模塊組件，其特征在于，所述交流輸出銅排具有T形結構，所述T形結構一側的兩端具有沉臺折彎形狀，所述T形結構的另一側設有對外輸出接口。

4.如權利要求3所述的均流式并聯(lián)IGBT模塊組件，其特征在于，所述交流輸出銅排兩端的沉臺折彎高度大于或等于10mm，并且，所述交流輸出銅排兩端上設置有與所述并聯(lián)銅排的兩端的孔位對應的孔，所述T形結構的另一側的高度由所述沉臺的高度決定。

5.如權利要求4所述的均流式并聯(lián)IGBT模塊組件，其特征在于，所述交流輸出銅排的總寬度與所述并聯(lián)銅排的長度相同，所述交流輸出銅排的沉臺折彎側的寬度不小于所述并聯(lián)銅排的寬度，沉臺折彎側的安裝面不小于所述IGBT模塊的交流端的搭接面。

6.如權利要求1-5中任一項所述的均流式并聯(lián)IGBT模塊組件，其特征在于，所述模塊組件還包括驅動板，其中，所述驅動板固定在所述散熱器的背面，其信號接口與IGBT模塊上的適配板接口一一對應。

7.如權利要求6所述的均流式并聯(lián)IGBT模塊組件，其特征在于，所述模塊組件還包括固定板，其安裝在所述散熱器的背面靠下側位置，以固定所述驅動板，其中，所述驅動板到適配板的信號用長度相同的線束進行連接，并按最短長度進行布線，各線束間相互分開進行固定。