[發(fā)明專利]用于超大規(guī)模集成電路芯片的桶形焊球重分布封裝結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610673588.6 | 申請(qǐng)日： | 2016-08-14 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106057761A | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 肖夏;曹一凡 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 天津大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01L23/488 | 分類號(hào)： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限責(zé)任專利代理事務(wù)所 12201 | 代理人： | 程毓英 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 超大規(guī)模集成電路 芯片 桶形焊球重 分布 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【說明書】：
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