[發(fā)明專利]一種壓接型功率半導體器件的測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610672233.5
• 申請日: 2016-08-16
• 公開（公告）號: CN107728032B
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設計）人: 竇澤春;李繼魯;劉國友;吳煜東;忻蘭苑;肖紅秀;彭勇殿;陳彥;萬超群;李義
• 申請（專利權）人: 株洲中車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/04
• 代理公司: 11611 北京聿華聯(lián)合知識產權代理有限公司
• 代理人: 朱繪;張文娟

1.一種壓接型功率半導體器件的測試裝置，其特征在于，包括：

測試臺控制器；

測試底座，所述測試底座中分布有若干用于放置被測壓接型功率半導體器件的測試工位，各個測試工位中形成有用于與所述被測壓接型功率半導體器件的第一被測端子連接的第一測試電極，其中，各個測試工位的第一測試電極與所述測試臺控制器連接；

測試頂蓋，其與所述測試臺控制器連接，用于在所述測試臺控制器的控制下向所述被測壓接型功率半導體器件施加指定壓力，所述測試頂蓋中分布有若干用于與所述被測壓接型功率半導體器件的第二被測端子連接的第二測試電極以及用于與所述被測壓接型功率半導體的第三被測端子連接的第三測試電極，其中，各個第二測試電極和第三測試電極分別與各個測試工位相對應，各個第二測試電極和第三測試電極與所述測試臺控制器連接。

2.如權利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述測試頂蓋包括：

絕緣壓板，所述第二測試電極形成在所述絕緣壓板的第一表面，所述絕緣壓板的第一表面上還形成有絕緣壓頭，所述絕緣壓頭用于向所述被測壓接型功率半導體器件的第二被測端子施加壓力；

壓力機，其與所述測試臺控制器連接，其用于在所述測試臺控制器的控制下向所述絕緣壓板施加指定壓力。

3.如權利要求2所述的測試裝置，其特征在于，所述第二測試電極包括：

若干絕緣壓頭，其與所述絕緣壓板的第一表面固接，在測試過程中，所述若干絕緣壓頭與所述被測壓接型功率半導體器件的第二被測端子接觸，以用于向所述第二被測端子施加指定壓力；

測試電極殼體；

彈性導電件，其設置在所述測試電極殼體中；

導電端子，其與所述彈性導電件電連接并能夠與所述彈性導電件配合地沿所述測試電極殼體的內壁滑動，在測試過程中，所述導電端子與所述第二被測端子電接觸，以用于將所述測試臺控制器傳輸來的相應測試信號傳輸至所述第二被測端子。

4.如權利要求2所述的測試裝置，其特征在于，所述第二測試電極包括：

若干絕緣壓頭，所述若干絕緣壓頭為中空的管狀體，其與所述絕緣壓板的第一表面固接，在測試過程中，所述若干絕緣壓頭與所述被測壓接型功率半導體器件的第二被測端子接觸，以用于向所述第二被測端子施加指定壓力；

彈性導電件，其設置在一絕緣壓頭中；

導電端子，其與所述彈性導電件電連接并能夠與所述彈性導電件配合地沿所述絕緣壓頭的內壁滑動，在測試過程中，所述導電端子與所述第二被測端子電接觸，以用于將所述測試臺控制器傳輸來的相應測試信號傳輸至所述第二被測端子。

5.如權利要求2～4中任一項所述的測試裝置，其特征在于，所述測試頂蓋還包括：

壓塊適配器，其連接在所述壓力機與絕緣壓板之間，用于實現(xiàn)壓力的均勻分布與適配。

6.如權利要求1～4中任一項所述的測試裝置，其特征在于，

各個第一測試電極通過設置在所述測試底座中的第一測試總線與所述測試臺控制器連接；且/或，

各個第二測試電極通過設置在所述測試頂蓋中的第二測試總線與所述測試臺控制器連接；且/或，

各個第三測試電極通過設置在所述測試頂蓋中的第三測試總線與所述測試臺控制器連接。

7.如權利要求1～4中任一項所述的測試裝置，其特征在于，所述測試工位中還分布有加熱電路，所述加熱電路與測試臺控制器連接，用于在所述測試臺控制器的控制下調節(jié)所述被測壓接型功率半導體器件的溫度。

8.如權利要求1～4中任一項所述的測試裝置，其特征在于，所述測試工位還分布有制冷回路，所述制冷回路與測試臺控制器連接，用于在所述測試臺控制器的控制下調節(jié)所述被測壓接型功率半導體器件的溫度。