[發明專利]天線組件

有效

• 申請號: 201610671895.0
• 申請日: 2016-08-15
• 公開（公告）號: CN107768806B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 王霖川;薛宗林;熊曉峰
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 林錦瀾

本公開關于一種天線組件，屬于無線通信技術。所述天線組件包括：位于終端的后殼中的第一金屬片、第二金屬片和第三金屬片，第一金屬片、第二金屬片和第三金屬片分別連接至終端的金屬邊框，金屬邊框設置有一個斷縫；位于主板上的饋電點、電容、單刀多擲開關、接地點，饋電點與電容的一端相連，電容的另一端與第一金屬片相連，接地點與單刀多擲開關的一端相連，單刀多擲開關的每個另一端與第二金屬片相連，接地點與第三金屬片相連。本公開可以在天線組件中增加電容來減少走線長度，解決了因天線組件走線較多而導致占用較大的空間的問題，達到了節省空間的效果。

技術領域

本公開涉及無線通信技術，特別涉及一種天線組件。

背景技術

終端中設置有主天線和副天線，通過副天線來增強主天線的性能。

相關技術中，在具有金屬邊框的終端中設置有LTE(Long Term Evolution，長期演進)分集天線的副天線，由于LTE分集天線需要覆蓋的頻率范圍較大，使得LTE分集天線的走線較多，導致LTE分集天線占用終端的空間較大。

發明內容

為解決相關技術中的問題，本公開提供了一種天線組件。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種天線組件，所述天線組件包括：

位于終端的后殼中的第一金屬片、第二金屬片和第三金屬片，所述第一金屬片、所述第二金屬片和所述第三金屬片分別連接至所述終端的金屬邊框，所述金屬邊框設置有一個斷縫；

位于主板上的饋電點、電容、單刀多擲開關、第二接地點，所述饋電點與所述電容的一端相連，所述電容的另一端與所述第一金屬片相連，所述接地點與所述單刀多擲開關的一端相連，所述單刀多擲開關的每個另一端與所述第二金屬片相連，所述接地點與所述第三金屬片相連。

可選的，所述單刀多擲開關的第一個另一端通過導線與所述第二金屬片相連，且所述單刀多擲開關的第二個另一端與電感的一端相連，所述電感的另一端與所述第二金屬片相連。

可選的，所述單刀多擲開關的第一個另一端通過導線與所述第二金屬片相連，且所述單刀多擲開關的一端與所述第一個另一端之間閉合，

所述第一金屬片與所述斷縫之間的通路形成IFA(Inverted F Antenna，倒F天線)的輻射部分，所述第一金屬片與所述第二金屬片之間的通路形成所述IFA的接地部分；

所述第一金屬片與所述第二金屬片之間的通路形成Loop(回路)天線；

所述第一金屬片與所述第二金屬片之間的通路的長度小于所述第一金屬片與所述第三金屬片之間的通路的長度。

可選的，所述單刀多擲開關的第二個另一端通過電感與所述第二金屬片相連，且所述單刀多擲開關的一端與所述第二個另一端中間閉合，

所述第一金屬片與所述斷縫之間的通路形成IFA的輻射部分，所述第一金屬片與所述第二金屬片之間的通路形成所述IFA的接地部分；

所述第一金屬片與所述第二金屬片之間的通路形成Loop天線。

可選的，所述單刀多擲開關的一端與任一個另一端都斷開，

所述第一金屬片與所述斷縫之間的通路形成IFA的輻射部分，所述第一金屬片與所述第三金屬片之間的通路形成所述IFA的接地部分；

所述第一金屬片與所述第三金屬片之間的通路形成Loop天線。

可選的，所述電容的大小與所述IFA天線的諧振頻率的高低呈負相關關系；

所述電容的大小與所述Loop天線的諧振頻率的高低呈負相關關系。

可選的，所述第一金屬片與所述斷縫之間的通路的長短與所述IFA天線的諧振頻率的高低呈負相關關系。