[發(fā)明專利]化學(xué)氣相沉積法合成單晶石墨烯過程中降低晶核密度的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610667259.0 | 申請日: | 2016-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN106637391A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫正宗;劉冰 | 申請(專利權(quán))人: | 復(fù)旦大學(xué) |
| 主分類號: | C30B25/02 | 分類號: | C30B25/02;C30B25/18;C30B29/02 |
| 代理公司: | 上海正旦專利代理有限公司31200 | 代理人: | 陸飛,陸尤 |
| 地址: | 200433 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué) 沉積 合成 晶石 過程 降低 晶核 密度 方法 | ||
1.一種化學(xué)氣相沉積法合成單晶石墨烯過程中降低晶核密度的方法,其特征在于,具體步驟為:
(1)金屬銅基底的前處理:將厚度為10-50 μm的長方形銅片放在磷酸溶液中進(jìn)行電化學(xué)拋光,然后用去離子水洗滌5-10次,并用氮氣槍吹干;然后用一只干凈的玻璃棒,借助鑷子,將銅片沿著寬度方向卷成兩端開口的一個圓桶狀,并以圓桶狀銅基底的內(nèi)表面的生長結(jié)果作為研究對象;
(2)金屬銅基底的退火:在化學(xué)氣相沉積體系中,采用H2退火,先把體系溫度升到1000-1070℃,然后抽真空到10-30 mTorr,通入500 sccm H2,調(diào)節(jié)壓力為0.5-1個大氣壓;然后將銅片移入加熱爐的中心區(qū)域,進(jìn)行退火處理;或者采用O2退火,先把體系抽真空到一個10-30 mTorr,室溫下把銅片移入加熱爐的中心區(qū)域,以40-60℃/min升溫到1000-1070℃,退火處理;
(3)石墨烯單晶的生長:退火結(jié)束后,通入50-100 scmm 1% CH4和500 sccm H2,進(jìn)行生長石墨烯。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低晶核密度的方法,其特征在于,步驟(1)中,所述磷酸溶液中,H3PO4:H2O =( 2-4):1。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低晶核密度的方法,其特征在于,步驟(2)中,對于H2退火,時間為30-50 min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低晶核密度的方法,其特征在于,步驟(2)中,對于O2退火,時間為5-15 min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低晶核密度的方法,其特征在于,步驟(3)中,生長總壓力為 3 -10Torr。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低晶核密度的方法,其特征在于,步驟(3)中,生長溫度為1000 -1070℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的降低晶核密度的方法,其特征在于,步驟(3)中,生長時間為30-50 min。
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