[發明專利]一種改性酚醛樹脂、墊板及其制備方法

有效

• 申請號: 201610667044.9
• 申請日: 2016-08-15
• 公開（公告）號: CN106279584B
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 賀瑜;羅小陽;程小波;唐甲林
• 申請（專利權）人: 煙臺柳鑫新材料科技有限公司
• 主分類號: C08G8/28
• 分類號: C08G8/28;B32B27/04;B32B29/00;B32B29/06;B32B37/10
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發明公開一種改性酚醛樹脂、墊板及其制備方法，所述墊板是由紙張在改性酚醛樹脂中經浸膠工藝熱壓制備而成，其中所述改性酚醛樹脂中添加了對甲苯磺酸，有效地縮短了膠化時間，從而提高了生產效率，并且樹脂中添加的木質素磺酸鈣不僅有利于減小墊板翹曲，還有效地提高了墊板的硬度、密度、平整性以及鉆孔精度，同時采用本發明提供的墊板還能有效解決IC封裝載板鉆孔加工斷針率高的問題。

技術領域

本發明涉及印制電路板領域，尤其涉及一種改性酚醛樹脂、墊板及其制備方法。

背景技術

印制線路板鉆孔通常是將1至數張雙面板或多層板，重疊起來用數控機床鉆出各種直徑之通孔，以便將印制線路板各層線路連通形成回路。數控機床鉆孔過程中，每一疊印制線路板最下面需要用一張墊板，用來確保線路板被鉆穿，又不傷及數控機床臺面。這張墊板就是印制線路板鉆孔用墊板。

傳統的印制線路板鉆孔用墊板主要用熱固型樹脂混合各種木纖維壓制而成,比如木纖板、復合板、密胺板、冷沖板等，雖然這種傳統的墊板材料成本低、鉆針磨損小，但是其存在硬度低、密度小、鉆孔披鋒大、鉆孔精度低，無法用于微小孔徑鉆孔等多種問題。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種改性酚醛樹脂、墊板及其制備方法，旨在解決現有現有鉆孔用墊板存在硬度低、密度小、鉆孔披鋒大、鉆孔精度低，無法用于微小孔徑鉆孔等問題。

本發明的技術方案如下：

一種改性酚醛樹脂，其中，按重量百分比計，包括：

28~32%的甲醛、25~29%的苯酚、1.8~2.2%的氫氧化鈉、15~19%的木質素磺酸鈣、20~26%的蒸餾水、1~1.2%的甲酸、4~6%的對甲苯磺酸。

較佳地,所述的改性酚醛樹脂的制備方法，其中，包括步驟：

A、按配方比將甲醛和苯酚加入反應釜中進行第一次攪拌，得到初步混合溶液，攪拌過程中通過添加氫氧化鈉調節所述初步混合溶液的pH值;

B、往所述初步混合溶液中加入木質素磺酸鈣和蒸餾水并進行第二次攪拌，得到中間混合溶液，將所述中間混合溶液加熱至溫度為70~76℃，并保溫1~2小時，之后通過添加甲酸調節所述中間混合溶液的pH值；

C、往所述中間混合溶液中加入對甲苯磺酸并進行第三次攪拌，攪拌時長為8~12min，最終制得改性酚醛樹脂。

較佳地,所述的改性酚醛樹脂的制備方法，其中，所述步驟A中，第一次攪拌速度為50~100 r/min，攪拌時初步混合溶液的溫度為15~25℃，調節所述初步混合溶液的pH值為8.0。

較佳地,所述的改性酚醛樹脂的制備方法，其中，所述步驟A還包括：

A1、調節完初步混合溶液的pH值后，通過往所述反應釜的外套通入氣壓為1~1.5kg/cm²的氣體，使所述初步混合溶液在30min內升溫至53~57℃。

較佳地,所述的改性酚醛樹脂的制備方法，其中，所述步驟B中，第二次攪拌速度為50~70 r/min，調節所述中間混合溶液的pH值為7.0。

較佳地,所述的改性酚醛樹脂的制備方法，其中，所述步驟C中，第三次攪拌速度為80~100 r/min。

一種改性酚醛墊板的制備方法，其中，包括步驟：

將紙張浸漬到如上所述的改性酚醛樹脂中，在溫度為200~220℃、車速為22~26m/min的條件下，制得浸膠紙；

將所述多張浸膠紙疊合在一起，通過層壓機壓制得到成品改性酚醛墊板。