[發明專利]一種隧道暗挖段使用的地基樁及隧道暗挖段地基處理方法

在審

• 申請號: 201610664353.0
• 申請日: 2016-08-15
• 公開（公告）號: CN107761716A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 左熹;周桂云;顧榮蓉
• 申請（專利權）人: 金陵科技學院
• 主分類號: E02D5/30
• 分類號: E02D5/30;E02D5/52;E02D5/62
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司32252
• 代理人: 戴朝榮

技術領域

本發明是涉及土建領域，具體的說是一種隧道暗挖段使用的地基樁及隧道暗挖段地基處理方法。

背景技術

對于暗挖隧道而言，不可避免會局部穿越土質條件較差的地層，在該地段土質不滿足強度要求時，需要對該地段進行地基處理，而對隧道的暗挖段進行地基處理的施工空間有限，大型設備無法安放，并且隧道開挖過程中施工難度大、工期緊， 因此對于隧道暗挖段的地基處理而言，需要找出一種施工空間小、方便快捷的方法。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種隧道暗挖段使用的地基樁及隧道暗挖段地基處理方法，可以使隧道暗挖段施工時間更短，效率更高，更加簡單，同時可以提高土體承載力，加強隧道結構的整體穩定性，減少沉降。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：

一種隧道暗挖段使用的地基樁，其特征是：地基樁由若干混凝土預制構件首尾配合連接組成，所述的混凝土預制構件為中空結構，且在尾端開有尾端凹槽，頂端設有與尾端凹槽配適的頂端凸起，所述的地基樁頂端凸起可插入相鄰地基樁尾端凹槽中，所述的混凝土預制構件表面設有若干水泥漿連接孔。

所述的尾端凹槽外側面與樁體外側面平齊，凹槽壁厚度為樁體厚度的1/2。

所述的頂端凸起內側面與樁體內側面平齊，凹槽壁厚度為樁體厚度的1/2。

所述的水泥漿連接孔為連接樁內外的通孔。

一種隧道暗挖段使用的地基樁的使用方法，其特征是：包括以下步驟：

步驟1，根據施工的需要確定樁體的直徑和長度、所挖樁孔的直徑和深度以及相鄰樁之間距離的參數；

步驟2，在隧道暗挖段底部放線測量確定鉆孔位置并鉆孔，所鉆的樁孔直徑要大于混凝土預制構件的直徑；

步驟3，將混凝土預制構件按照順序首尾凹凸相連，依次放入樁孔中，并在相鄰預制構件的連接面上涂抹泡沫樹脂作為連接劑；

步驟4，在地基樁內側和外側高壓注入水泥漿，直到水泥漿充滿地基樁內部并且包裹住整個地基樁，水泥漿充滿水泥漿連接孔連接地基樁內外側，使地基樁內側水泥、地基樁外側水泥和地基樁本身形成一個整體。

所述的步驟2中樁孔位置呈梅花形分布。

所述的步驟3中混凝土預制構件的連接方式為混凝土預制構件的頂端凸起與上方的混凝土預制構件的尾端凹槽配合連接，混凝土預制構件的尾端凹槽與下方的混凝土預制構件的頂端凸起配合連接。

所述的步驟4中在注入水泥漿的過程中地基樁內外側要同時注入水泥漿且注入方式為自下而上逐層注入。

在隧道暗挖段施工時會遇到各種各樣的地質情況，地質情況較差的情況也經常出現，由于位于隧道暗挖段，施工場地較小，而且有高度限制，通常情況使用的地基樁無法使用，使用本發明的地基樁及其處理方法能較好的解決這些問題，該種地基樁不同于普通預制樁，需先打孔，再將混凝土預制構件一段一段連接起來，在連接的過程中將連接好的樁體放入樁孔中，該種方式能夠解決場地小，高度遭到限制的問題。

在連接的過程中需在相鄰的混凝土預制構件的連接處涂抹泡沫樹脂，涂抹后的泡沫樹脂能夠讓樁體更加一體化，同時泡沫樹脂的減震作用能提高樁體的安全性。

將樁體放入樁孔中后要高壓注入水泥漿，該種高壓注入方法為建筑業普遍采用的注入方式，但注入水泥漿時需要注入口放入樁孔底部，隨著注入的進行逐漸將注入口上移，該種自下而上的注入能夠減少注入后水泥漿中的氣泡，提高樁體質量。

附圖說明

圖1為本發明一種隧道暗挖段使用的地基樁及隧道暗挖段地基處理方法的工作原理圖。

圖2為本發明混凝土預制構件的結構圖。

圖3為本發明混凝土預制構件的結構圖。

圖例說明：1、樁體；2、樁孔；3、混凝土預制構件；4、頂端凸起；5、尾端凹槽；6、水泥漿連接孔。

具體實施方式

以下結合說明書附圖和具體優選的實施例對本發明作進一步描述。

一種隧道暗挖段使用的地基樁，其特征是：地基樁1由若干混凝土預制構件3首尾配合連接組成，所述的混凝土預制構件3為中空結構，且在尾端開有尾端凹槽5，頂端設有與尾端凹槽配適的頂端凸起4，所述的地基樁頂端凸起4可插入相鄰地基樁尾端凹槽5中，所述的混凝土預制構件3表面設有若干水泥漿連接孔6。

本實施例中，尾端凹槽5外側面與樁體外側面平齊，凹槽壁厚度為樁體厚度的1/2。

本實施例中，頂端凸起4內側面與樁體內側面平齊，凹槽壁厚度為樁體厚度的1/2。

本實施例中，水泥漿連接孔6為連接樁內外的通孔。