[發(fā)明專(zhuān)利]微結(jié)構(gòu)體的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610663744.0 | 申請(qǐng)日: | 2016-08-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106853271B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-01-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金洪起;金正東;裴貞賢;李楊基;樸素賢;鄭道鉉 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 株式會(huì)社樂(lè)派司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | A61M37/00 | 分類(lèi)號(hào): | A61M37/00;B81C1/00 |
| 代理公司: | 11201 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 宋融冰 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 韓國(guó);KR |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微結(jié)構(gòu) 制造 方法 | ||
1.一種微結(jié)構(gòu)體的制造方法,包括以下步驟:
提供露出有底層(34)的貼片制造用片材(30);
在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供所述貼片制造用片材(30);
僅在提供于所述第一工序基板(50)上的貼片制造用片材(30)的底層(34)上點(diǎn)滴多滴彼此間隔的粘性組合物,或在提供于所述第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上的貼片制造用片材(30)的底層(34)上都點(diǎn)滴多滴彼此間隔的粘性組合物;
將提供于所述第二工序基板(60)上的所述貼片制造用片材(30)與在提供于所述第一工序基板(50)上的貼片制造用片材(30)上點(diǎn)滴的所述粘性組合物接觸,或?qū)⒃谔峁┯谒龅诙ば蚧?60)上的貼片制造用片材(30)上點(diǎn)滴的所述粘性組合物與在提供于所述第一工序基板(50)上的貼片制造用片材(30)上點(diǎn)滴的所述粘性組合物接觸;
通過(guò)沿垂直方向相對(duì)移動(dòng)所述第一工序基板(50)與所述第二工序基板(60)以隔開(kāi)所述第一工序基板(50)與所述第二工序基板(60)之間的距離來(lái)拉伸所述粘性組合物,固化所述拉伸的粘性組合物;及
切斷所述固化的粘性組合物,
其中,所述提供露出有底層(34)的貼片制造用片材(30)的步驟包括以下步驟:
提供包含支撐層(31)、粘合劑層(32)及剝離膜(33)的貼片制造用片材(30);
通過(guò)除去所述貼片制造用片材(30)的剝離膜(33)的一部分來(lái)露出粘合劑層(32);及
將制成具有與所述露出的粘合劑層(32)對(duì)應(yīng)的大小和形狀的底層(34)附著于所述露出的粘合劑層(32)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微結(jié)構(gòu)體的制造方法,其中,在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)的步驟中,通過(guò)機(jī)械手臂真空吸附保管在片材保管基板(40)的附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)來(lái)使附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)移動(dòng)到第一工序基板(50)和第二工序基板(60)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微結(jié)構(gòu)體的制造方法,其中,
在附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)上形成有孔穴,
且附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)通過(guò)使所述孔穴貫通沿垂直方向形成在所述片材保管基板(40)上的桿(41)來(lái)以層疊方式保管在所述片材保管基板(40)上,
且在所述機(jī)械手臂真空吸附附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)之后進(jìn)行垂直移動(dòng)時(shí),所述桿(41)引導(dǎo)附著有所述底層(34)的貼片制造用片材(30)的垂直移動(dòng)。
4.一種微結(jié)構(gòu)體的制造方法,包括以下步驟:
提供露出有粘合劑層(32)的貼片制造用片材(30);
在第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上提供所述貼片制造用片材(30);
僅在提供于所述第一工序基板(50)上的貼片制造用片材(30)的粘合劑層(32)上點(diǎn)滴多滴彼此間隔的粘性組合物,或在提供于所述第一工序基板(50)和第二工序基板(60)上的貼片制造用片材(30)的粘合劑層(32)上都點(diǎn)滴多滴彼此間隔的粘性組合物;
將提供于所述第二工序基板(60)上的所述貼片制造用片材(30)與在提供于所述第一工序基板(50)上的貼片制造用片材(30)上點(diǎn)滴的所述粘性組合物接觸,或?qū)⒃谔峁┯谒龅诙ば蚧?60)上的貼片制造用片材(30)上點(diǎn)滴的所述粘性組合物與在提供于所述第一工序基板(50)上的貼片制造用片材(30)上點(diǎn)滴的所述粘性組合物接觸;
通過(guò)沿垂直方向相對(duì)移動(dòng)所述第一工序基板(50)與所述第二工序基板(60)以隔開(kāi)所述第一工序基板(50)與所述第二工序基板(60)之間的距離來(lái)拉伸所述粘性組合物,固化所述拉伸的粘性組合物;及
切斷所述固化的粘性組合物,
其中,構(gòu)成所述粘合劑層(32)的粘合劑為親水性物質(zhì),
且所述提供露出有粘合劑層(32)的貼片制造用片材(30)的步驟包括以下步驟:
提供包含支撐層(31)、粘合劑層(32)及剝離膜(33)的貼片制造用片材(30);及
通過(guò)除去所述貼片制造用片材(30)的剝離膜(33)的一部分來(lái)露出粘合劑層(32)。
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