[發明專利]線纜連接器組件

有效

• 申請號: 201610663326.1
• 申請日: 2016-08-12
• 公開（公告）號: CN107732480B
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 蕭廣榮
• 申請（專利權）人: 東莞莫仕連接器有限公司
• 主分類號: H01R9/03
• 分類號: H01R9/03;H01R13/66;H01L23/488
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 鄭泰強;付永莉

一種線纜連接器組件，包括：金屬外殼，具有相互連接的上殼體和下殼體；以及多個線纜組件，容置于金屬外殼內，每個線纜組件包括：線纜，具有多條導線、包圍在這些導線外周的屏蔽編織網及絕緣外被；對接電路板，其后端的接線焊盤連接到線纜的導線的前端。對接電路板包括電路板本體和焊接在電路板本體上的芯片封裝件，芯片封裝件包括芯片和固定在芯片下方的基座，基座的側邊上設有多個半鍍通孔，芯片封裝件通過填充在半鍍通孔內的焊錫固定到電路板本體，減少脫焊的風險。此外，經過沖壓的固定套環卡緊到線纜的屏蔽編織網并電性連接到金屬外殼以達成電性接地，由此牢固握持線纜連接器組件，防止旋轉。

技術領域

概括而言，本申請涉及一種線纜連接器組件，具體來說，涉及一種線纜連接器組件上的芯片封裝件的焊接設計。

背景技術

線纜連接器是電子設備間用于傳輸信號的重要零組件，經過多年的發展，線纜連接器的種類也日益豐富，形成了符合USB，SATA，HDMI，SAS，Displayport等各種傳輸協議的線纜連接器，上述各種不同的線纜連接器大多通過線纜內的金屬導體和連接器中的金屬端子傳輸信號。現有的線纜連接器通常具有對接電路板、連接在對接電路板后方的導線、安裝在對接電路板上的芯片、以及封裝對接電路板的外殼。

例如，專利文獻CN104348051A中提供了一種線纜連接器組件50，圖1示出了其分解視圖。由圖1可見，該線纜連接器具有電路板51、線纜52、金屬屏蔽件53以及外殼54，其中線纜52包括被焊接到電路板51上的若干條導線523。金屬屏蔽件包括用于固定線纜52的握持部531。該線纜連接器存在的一個問題是，由于線纜52的圓形橫截面，握持部531不能牢固地固定線纜52，特別是難以阻止其發生旋轉。

專利文獻TWM519359中提供了一種手機60，圖2示出了其分解視圖。如圖2所示，該手機包括：上蓋61、中間支架62、芯片63、電路板64、以及下蓋65，其中芯片63被焊接在電路板64上，焊點僅存在于芯片63的下表面上，即僅存在于芯片63與電路板64相對接觸的表面上來提供信號連接。這種焊接設計的一個問題是焊錫與芯片的接觸面積小，不容易涂布焊錫，且焊接強度也不夠牢靠，可能引起芯片的松動或脫焊。另一個問題是外界作用力直接作用在用于信號連接的焊點上，焊點如果被破壞將導致芯片失效。

因此，有必要開發一種能夠避免上述問題的線纜連接器組件。

發明內容

本發明的目的是提供一種能夠解決以上問題的線纜連接器組件。

根據本發明的一個方案，一種線纜連接器組件，包括：金屬外殼，具有相互連接的上殼體和下殼體；以及至少一個線纜組件，容置于金屬外殼內，每個線纜組件包括：線纜，具有多條導線、包圍在這些導線外周的屏蔽編織網及絕緣外被；對接電路板，對接電路板的后端的接線焊盤連接到線纜的導線的前端。對接電路板包括電路板本體和焊接在電路板本體上的芯片封裝件，芯片封裝件包括芯片和固定在芯片下方的基座，基座的側邊上設有至少一個半鍍通孔，芯片封裝件通過填充在半鍍通孔內的焊錫固定到電路板本體。

優選地，半鍍通孔分別設置在基座的至少兩個側邊上。

優選地，半鍍通孔呈C字形。

優選地，每一導線包括一差分信號線對和一接地線，差分信號線對和接地線分別被焊接到對接電路板的后端的接線焊盤，接地線被彎折后焊接到差分信號線對的一側的接線焊盤，從而在對接電路板上形成接地-信號-信號-接地的排布。

優選地，線纜組件還包括固定套環，固定套環是呈多邊形的金屬套環，固定套環的內周面緊密套設在線纜的屏蔽編織網的外周，固定套環的外周面卡設在上殼體與下殼體之間。

優選地，上殼體和下殼體內分別形成有固定套環卡槽，上殼體和下殼體內的固定套環卡槽相匹配形成與固定套環互補的形狀以容置固定套環。

優選地，上殼體和下殼體內的固定套環卡槽沿其長度方向的兩端均分別設有擋板，以阻止固定套環沿縱向的位移。