[發明專利]一種離子鈀活化劑

在審

• 申請號: 201610661920.7
• 申請日: 2016-08-12
• 公開（公告）號: CN107723689A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 潘恒金
• 申請（專利權）人: 惠州大亞灣金盛科技有限公司
• 主分類號: C23C18/30
• 分類號: C23C18/30
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司11315
• 代理人: 許志勇

技術領域

本發明屬于用于線路板通孔化學鍍銅的活性劑技術領域，尤其涉及一種離子鈀活性劑。

背景技術

化學鍍銅是電路板制造中的一種工藝，通常也叫沉或胡孔化，是一種自身催化性氧化還原反應。目前在化學鍍銅時所用的活化劑為膠體鈀，但膠體鈀作為活化劑，存在諸多缺點，如溶液穩定性差、容易對基材造成攻擊、容易在銅面形成殘留物等缺點，嚴重影響產品質量。因此開發一種優質的活化劑尤為重要。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種穩定性好、覆蓋性好且對基材無攻擊、在銅面無殘留的活化劑。

為了解決上述問題，本發明所提供的技術方案是：

一種離子鈀活化劑，所述活化劑組分及含量為每升活化劑中氯化鈀0.15g-0.65g，氨基吡啶4-12g，聚乙二醇5-55g，氫氧化鈉5-25g，余量為H2O。

可選的，所述活化劑組分及含量為每升活化劑中氯化鈀0.30g-0.50g，氨基吡啶5-10g，聚乙二醇5-50g，氫氧化鈉5-15g，余量為H2O。

可選的，所述活化劑組分及含量為每升活化劑中氯化鈀0.15g-0.35g，氨基吡啶4-7g，聚乙二醇5-20g，氫氧化鈉5-10g，余量為H2O。

可選的，所述活化劑組分及含量為每升活化劑中氯化鈀0.35g-0.55g，氨基吡啶7-10g，聚乙二醇20-45g，氫氧化鈉10-20g，余量為H2O。

可選的，所述活化劑組分及含量為每升活化劑中氯化鈀0.55g-0.65g，氨基吡啶10-12g，聚乙二醇45-55g，氫氧化鈉20-25g，余量為H2O。

本發明的有益效果在于：溶液穩定性好。由于本體是溶液，在常溫下是穩定的，鈀離子不會沉淀。鈀離子在玻璃纖維和樹脂處覆蓋性完好，不對基材攻擊。在后續沉積銅層背光監測時，背光均為10級，沒有漏光點，從微切片上觀察，沉積層致密，基材完好。鈀離子在銅面的吸附率很低，在銅面無殘留，由于在堿性條件下，鈀離子和線路板表面銅層不發生化學置換反應，所以在銅表面沒有鈀金屬析出層。

具體實施方式

為了更清楚、完整說明本發明的內容，下面提供最優實施方式來說明本發明構思。當然，所提供的是實施例旨在說明本發明的構思，并不是本發明設計方案的全部，更不應該視為本發明設計內容的局限。在所提供的實施方式的啟示下，所作出的任何方案均屬于本發明的保護范圍。

實施例1

一種離子鈀活化劑，所述活化劑組分及含量為每升活化劑中氯化鈀0.15g，氨基吡啶4g，聚乙二醇5g，氫氧化鈉5g，余量為H2O。

本實施例中，氯化鈀的作用是提供金屬離子鈀，氨基吡啶用于調整PH值，聚乙二醇用于濕潤線路板的孔壁，氫氧化鈉是金屬離子鈀的絡合劑，可以使得金屬鈀穩定地分散在溶液中，H2O為溶解劑。本發明所提供的其余實施例中，各組分的功能與本實施例中各組分的功能一致。

本實施例所提供的活性劑的制備方法為(以1升溶劑為例)：取一個可以攪拌的藥水缸，加入H2O，H2O少于0.8L，依次按量加入氯化鈀、氨基吡啶、聚乙二醇、氫氧化鈉，攪拌均勻，再繼續加水至1L，攪拌均勻即可。其余實施例中活性劑的制備方法與本實施例提供的一致。

實施例2

一種離子鈀活化劑，所述活化劑組分及含量為每升活化劑中氯化鈀0.65g，氨基吡啶12g，聚乙二醇55g，氫氧化鈉25g，余量為H2O。

實施例3

一種離子鈀活化劑，所述活化劑組分及含量為每升活化劑中氯化鈀0.30g，氨基吡啶5g，聚乙二醇5g，氫氧化鈉5g，余量為H2O。

實施例4

一種離子鈀活化劑，所述活化劑組分及含量為每升活化劑中氯化鈀0.50g，氨基吡啶10g，聚乙二醇50g，氫氧化鈉15g，余量為H2O。

實施例5

一種離子鈀活化劑，所述活化劑組分及含量為每升活化劑中氯化鈀0.15g，氨基吡啶4g，聚乙二醇5g，氫氧化鈉5g，余量為H2O。

實施例6

一種離子鈀活化劑，所述活化劑組分及含量為每升活化劑中氯化鈀0.35g，氨基吡啶7g，聚乙二醇20g，氫氧化鈉10g，余量為H2O。

實施例7

一種離子鈀活化劑，所述活化劑組分及含量為每升活化劑中氯化鈀0.55g，氨基吡啶10g，聚乙二醇45g，氫氧化鈉20g，余量為H2O。