[發明專利]一種高硅鋁合金激光氣密焊接方法

有效

• 申請號: 201610659242.0
• 申請日: 2016-08-12
• 公開（公告）號: CN106181038B
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: 季興橋
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第二十九研究所
• 主分類號: B23K26/242
• 分類號: B23K26/242;B23K103/10
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司51214
• 代理人: 錢成岑,徐靜

1.一種高硅鋁合金激光氣密焊接方法，其特征在于包括：

步驟1：設置盒體硅含量Psi、蓋板材料硅含量Gsi、焊接氣密性M、激光波形數量k之間滿足公式1，其中焊接氣密性M正比于激光波形數量k；

步驟2：盒體與蓋板之間焊縫是由焊斑重疊形成，焊斑重疊率ρ是與激光脈沖頻率f、硅鋁激光焊接速度v以及光斑直徑d有關，其關系可由下公式2表征：

v＝d(1－ρ/100)f

步驟3：結合步驟1、2，完成盒體與蓋板焊接；

所述激光波形依次包括預熱階段、焊接階段以及冷卻階段，當盒體硅含量為k/10時，設置k個激光波形數量，激光波形幅度在預熱階段設置為最高幅值的45％-55％；激光波形幅度在焊接階段設置為最高幅值的90％-100％；激光波形幅度在冷卻階段設置為最高幅值的25％-75％。

2.根據權利要求1所述的一種高硅鋁合金激光氣密焊接方法，其特征在于所述硅含量為40％～70％的硅鋁合金作為盒體，硅含量為15％～30％的硅鋁合金作為蓋板材料。

3.根據權利要求2所述的一種高硅鋁合金激光氣密焊接方法，其特征在于所述盒體與蓋板之間配合焊縫為0.05～0.15mm，焊斑重疊率75～85％，硅鋁激光焊接速度v在100～250mm/min時，完成焊接。

4.根據權利要求1、2或3所述的一種高硅鋁合金激光氣密焊接方法，其特征在于所述硅鋁激光焊接速度100～250mm/min、焊接頻率10～30Hz、激光器焊接離焦量為-1～+1mm。