[發明專利]一種大尺寸電路板鉆孔加工方法

有效

• 申請號: 201610657257.3
• 申請日: 2016-08-12
• 公開（公告）號: CN106270603B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 張華弟;徐宏博;郭世永;邱有珠
• 申請（專利權）人: 廣德新三聯電子有限公司
• 主分類號: B23B35/00
• 分類號: B23B35/00;B23B41/00;B23Q3/18
• 代理公司: 湖州金衛知識產權代理事務所(普通合伙) 33232
• 代理人: 裴金華

本發明涉及電路板加工領域，尤其涉及一種大尺寸電路板鉆孔加工方法。第一定位孔和第一定位件均通過第一工作臺分別設置在電路板的第一區域和第一工作臺的墊板上；而第二定位孔和第二定位件均通過第二工作臺分別設置在電路板的第二區域和第一工作臺的墊板上。避免了定位孔的設置工具和定位件的設置工具不一致所帶來的電路板的位置安裝誤差。進一步地，在鉆孔加工過程中，第一工作臺和第二工作臺以同樣的參考點作為坐標參考點進行鉆孔加工，克服了兩個工作臺采用的參考點不一致所帶來的加工誤差。提高了電路板的生產質量，提高成品率。

技術領域

本發明涉及電路板加工領域，尤其涉及一種大尺寸電路板鉆孔加工方法。

背景技術

在制造電路板的過程中，需要采用鉆孔設備對電路板進行鉆孔加工。現有技術的數控機械鉆床的加工尺寸一般為寬21.5寸、長27寸，最大的加工尺寸也只有寬27寸、長32寸。普通的機床很難對寬27寸、長27-43寸的大尺寸電路板進行鉆孔加工。

授權公告號為CN 102107290 B，授權公告日為2013年07月24的發明專利公開了一種鉆孔方法及鉆孔設備。解決了現有技術大尺寸電路板加工不便、加工周期較長的技術問題。具體方法為：將電路板放置在鉆孔設備的第一工作臺面和相鄰的第二工作臺面上，使得電路板的第一加工部分處于第一工作臺面內；使用所述鉆孔設備上與所述第一工作臺面對應設置的第一刀具，對所述第一加工部分進行鉆孔加工；使用所述鉆孔設備上與所述第二工作臺面對應設置的第二刀具，對所述第二加工部分進行鉆孔加工。

電路板的背板一般具有層數多、面積大、厚度大、縱橫比高等特點，背板在生產過程中對壓合技術、電鍍技術、層間對準技術等方面的要求很高。而在上述專利文獻公開的技術方案中，對電路板分次進行鉆孔加工，需要將電路按多次安裝在工作臺上。電路板多次安裝之間的位置誤差，會導致電路板上的鉆孔的位置分布出現誤差。

發明內容

本發明提出一種能夠提高大尺寸電路板生產合格率的鉆孔方法。

一種大尺寸電路板鉆孔加工方法，用于鉆孔機對電路板的鉆孔加工，所述鉆孔機包括至少兩個設有刀具的工作臺，其特征在于包括步驟：

設置參考點：將所述電路板分區，使得所述電路板包括部分重疊的第一區域和第二區域，所述第一區域與第一工作臺對應，所述第二區域與第二工作臺對應；在所述第一區域和所述第二區域的重疊區域設置參考點；

設置電路板定位孔：在所述第一工作臺上，以所述參考點為基準，在所述電路板的第一區域設置第一定位孔；在所述第二工作臺上，以所述參考點為基準，在所述電路板的第二區域設置第二定位孔；

設置工作臺定位件：分別在第一工作臺和第二工作臺的墊板上設置第一定位件和第二定位件；所述第一定位件的數量和相對位置分布與所述第一定位孔相同，所述第二定位件的數量和相對位置分布與所述第二定位孔相同；

鉆孔加工：通過所述第一定位孔與所述第一定位件的配合，將所述電路板固定在所述第一工作臺上；以所述參考點為基準，對所述第一區域進行鉆孔加工；通過所述第二定位孔與所述第二定位件的配合，將所述電路板固定在所述第二工作臺上；以所述參考點為基準，對所述第二區域進行鉆孔加工。

第一定位孔和第一定位件均通過第一工作臺分別設置在電路板的第一區域和第一工作臺的墊板上；而第二定位孔和第二定位件均通過第二工作臺分別設置在電路板的第二區域和第一工作臺的墊板上。避免了定位孔的設置工具和定位件的設置工具不一致所帶來的電路板的位置安裝誤差。進一步地，在鉆孔加工過程中，第一工作臺和第二工作臺以同樣的參考點作為坐標參考點進行鉆孔加工，克服了兩個工作臺采用的參考點不一致所帶來的加工誤差。提高了電路板的生產質量，提高成品率。

作為優選，所述參考點包括主參考點和輔參考點。

作為優選，所述主參考點和所述輔參考點位于所述電路板的中軸線上。