[發明專利]一種大尺寸電路板鉆孔方法有效
| 申請號： | 201610657241.2 | 申請日： | 2016-08-12 |
| 公開（公告）號： | CN106180785B | 公開（公告）日： | 2019-07-19 |
| 發明（設計）人： | 張華弟;徐宏博;郭世永;邱有珠 | 申請（專利權）人： | 廣德新三聯電子有限公司 |
| 主分類號： | B23B35/00 | 分類號： | B23B35/00;B23B41/00;B23Q3/18 |
| 代理公司： | 湖州金衛知識產權代理事務所(普通合伙) 33232 | 代理人： | 裴金華 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 尺寸 電路板 鉆孔 方法 | ||
【權利要求書】：
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