[發明專利]薄膜電容封裝材料的制造方法有效
| 申請號： | 201610656242.5 | 申請日： | 2016-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN106167617B | 公開（公告）日： | 2018-11-16 |
| 發明（設計）人： | 李彥 | 申請（專利權）人： | 蘇州柯創電子材料有限公司 |
| 主分類號： | C08L77/00 | 分類號： | C08L77/00;C08L63/00;C08L23/06;C08L33/08;C08L25/06;C08L75/04;C08L23/08;C08L39/00;C08K13/04;C08K3/36;C08K7/14;C08K3/22;C08K3/34 |
| 代理公司： | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 韓飛 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 電容 封裝 材料 制造 方法 | ||
【說明書】：
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