[發(fā)明專利]雙向集成芯片重布線埋入式POP封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610655025.4 | 申請日： | 2016-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN106129022A | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王新潮;陳靈芝;張凱;郁科鋒 | 申請（專利權(quán)）人： | 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/52;H01L23/535;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩鈞 |
| 地址： | 214434 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 雙向 集成 芯片 布線 埋入 pop 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 制作方法 | ||
【說明書】：
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