[發(fā)明專利]軟硬結(jié)合線路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610654899.8
• 申請日: 2016-08-11
• 公開（公告）號: CN106817841B
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉逸群;黃秋佩;洪培豪;沈建成;李遠(yuǎn)智
• 申請（專利權(quán)）人: 同泰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合線路板及其制作方法，其軟硬結(jié)合線路板包括柔性線路板、多個圖案化感光顯影基材及多個圖案化線路層。柔性線路板包括多個暴露區(qū)、上表面以及相對上表面的下表面。暴露區(qū)分別位于上表面及下表面。圖案化感光顯影基材分別設(shè)置于柔性線路板的上表面及下表面。各圖案化感光顯影基材包括開口。開口分別暴露暴露區(qū)，且各圖案化感光顯影基材的材料包括光敏感材料。圖案化線路層分別設(shè)置于圖案化感光顯影基材上，并分別暴露此暴露區(qū)。一種軟硬結(jié)合線路板的制作方法亦被提出。本發(fā)明可避免工藝所產(chǎn)生的廢屑對柔性線路板所造成傷害，同時有效提升軟硬結(jié)合線路板的工藝效率以及工藝良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路板及其制作方法，尤其涉及一種軟硬結(jié)合線路板及其制作方法。

背景技術(shù)

就介電層的軟硬性質(zhì)不同，線路板包括硬性線路板(簡稱硬板)、軟性線路板(簡稱軟板)及軟硬結(jié)合線路板(簡稱軟硬板)。一般而言，軟硬板是由軟性線路板以及硬性線路板所組合而成的印刷線路板，其兼具有軟性線路板的柔性以及硬性線路板的強度。在電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間急劇壓縮的情況下，由于軟硬板提供了零件連接與組裝空間的最大彈性，所以電子產(chǎn)品經(jīng)常采用軟硬板作為其零件載具。

在制作方法上，軟硬板是先以具有線路的軟板為核心層，再通過機械撈型(routing)的方式于硬板上形成開槽，之后再將上下兩硬板與軟板壓合在一起，以使硬板的開槽暴露軟板的外露區(qū)而形成軟硬復(fù)合板。然而，機械撈型的方式不僅生產(chǎn)效率較低且成本也高，甚者，在通過機械撈型的方式形成開槽的工藝中會形成廢屑，這些廢屑在之后硬板與軟板壓合時會對軟板造成傷害。再者，在壓合軟硬板的過程中，硬板的半固化膠片易因受壓而變形，導(dǎo)致部分膠材溢入開槽之中而覆蓋住軟板的外露區(qū)。如此，由于外露區(qū)的面積被溢膠覆蓋而縮小，因而使軟板的可撓性明顯下降。此外，在壓合過程中，覆蓋于外露區(qū)的膠材不易被清除，且容易產(chǎn)生溢膠的問題。并且，將軟板及硬板壓合的過程也容易產(chǎn)生對位誤差，因而影響后續(xù)工藝的良率。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種軟硬結(jié)合線路板及其制作方法，其可有效提升軟硬結(jié)合線路板的工藝效率以及工藝良率。

本發(fā)明的軟硬結(jié)合線路板包括柔性線路板、多個圖案化感光顯影基材及多個圖案化線路層。柔性線路板包括多個暴露區(qū)、上表面以及相對上表面的下表面。暴露區(qū)分別位于上表面及下表面。圖案化感光顯影基材分別設(shè)置于柔性線路板的上表面及下表面。各圖案化感光顯影基材包括開口。開口分別暴露暴露區(qū)，且各圖案化感光顯影基材的材料包括光敏感材料。圖案化線路層分別設(shè)置于圖案化感光顯影基材上，并分別暴露此暴露區(qū)。

本發(fā)明的軟硬結(jié)合線路板的制作方法包括下列步驟。首先，提供柔性線路板，其包括多個暴露區(qū)、上表面以及相對上表面的下表面。暴露區(qū)分別位于上表面及下表面。各設(shè)置疊構(gòu)層于柔性線路板的上表面及下表面，其中各疊構(gòu)層包括感光顯影(photo-imageable)基材以及金屬層。各感光顯影基材位于柔性線路板與對應(yīng)的金屬層之間，其中各感光顯影基材包括光敏感材料。對金屬層進(jìn)行圖案化工藝，以形成多個圖案化線路層，圖案化線路層分別暴露暴露區(qū)。對感光顯影基材進(jìn)行曝光顯影工藝，以形成多個圖案化基材。各圖案化基材包括開口，開口分別暴露上述的暴露區(qū)。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的柔性線路板包括柔性基材以及圖案化金屬層。圖案化金屬層設(shè)置于柔性基材的相對兩表面。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的柔性線路板還包括多個第一導(dǎo)通孔，設(shè)置于柔性基材上。第一導(dǎo)通孔電性連接圖案化金屬層，并電性連接柔性基材的相對兩表面。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的各第一導(dǎo)通孔包括導(dǎo)通貫孔、盲孔或埋孔。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的圖案化感光顯影基材還包括多個第二導(dǎo)通孔。第二導(dǎo)通孔電性連接圖案化線路層以及圖案化金屬層。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的各第二導(dǎo)通孔包括導(dǎo)通貫孔、盲孔或埋孔。