[發明專利]一種半導體激光器用模條與彈片的拆分裝置及拆分方法有效
| 申請號： | 201610654664.9 | 申請日： | 2016-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN106216979B | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發明（設計）人： | 趙克寧;湯慶敏;徐現剛 | 申請（專利權）人： | 山東華光光電子股份有限公司 |
| 主分類號： | B23P19/00 | 分類號： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 濟南金迪知識產權代理有限公司 37219 | 代理人： | 王楠 |
| 地址： | 250101 山東省濟*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 激光 器用 彈片 拆分 裝置 方法 | ||
【說明書】：
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