[發明專利]雙向集成埋入式芯片重布線POP封裝結構及其制作方法在審
| 申請號： | 201610654334.X | 申請日： | 2016-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN106129016A | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發明（設計）人： | 王新潮;陳靈芝;張凱;郁科鋒 | 申請（專利權）人： | 江陰芯智聯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩鈞 |
| 地址： | 214434 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙向 集成 埋入 芯片 布線 pop 封裝 結構 及其 制作方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于江陰芯智聯電子科技有限公司，未經江陰芯智聯電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610654334.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種可拆卸的夾子型拉鏈件
- 下一篇：鉆石包灌裝機
